메모리 고객사가 하이브리드 본더를 사가요

반도체 소재 / 부품 / 장비

■Besi 1Q25 실적발표
Besi의 1Q25 매출액은 1.44억 유로 (-1.5% YoY), 영업이익은 3,930만 유로 (-3.4% YoY, OPM 27.3%)를 기록하며 시장 컨센서스를 하회했다.
모바일과 자동차향 시장은 약세였으나, 하이브리드 본딩과 AI 데이터센터향 매출이 크게 성장했다.
또한 4월 14일 어플라이드 머티리얼즈 (Applied Materials)는 Besi의 9% 지분 인수를 발표했다.
Besi는 2016년부터 TSMC, 그리고 2020년부터 Applied Materials와 하이브리드 본더 개발에 대해 협력해왔다.


■Besi, “2027년 하이브리드 본더 시장 개화”
Besi는 하이브리드 본더 주문을 2개의 메모리 업체로부터 받았으며 (테스트용), 비메모리향 하이브리드 본더의 신규 주문이 발생했다.
현재 HBM 본딩 공정에는 TC본딩이 비용과 수율 측면에서 유리하여 양산에 사용되고 있다.
반면 하이브리드 본딩은 TC본딩 대비 비용이 4-6배 높고 JEDEC 표준 완화로 양산 적용이 늦어지고 있으나, 저전력 특성과 낮은 발열로 기술적 이점이 존재한다.
하이브리드 본더의 도입 시기에 대해서 Besi는 “올해 말에 HBM4에 하이브리드 본딩을 일부 적용할지 결정될 것이며, 20Hi에서는 리플로우 공정이 한계에 도달하여 하이브리드 본딩이 유일한 선택지가 될 수 있다.”고 언급했다.