HBM4
High Bandwidth Memory version 4
HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다.
HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 16층의 D램 칩을 적층할 수 있으며, 층당 24Gb 및 32Gb의 용량을 지원해 최대 64GB 이상의 메모리 용량을 제공할 수 있다.
2025년 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 주요 고객사에 12층 HBM4 샘플 공급을 시작했으며, 본격적인 양산과 시장 공급은 2025년 하반기부터 진행될 예정이다.
