2나노 파운드리

2nm Foundry

2나노 파운드리는 반도체 위탁생산 공정에서 회로 집적도를 극도로 높인 차세대 미세공정 기술로, 삼성전자와 TSMC가 인공지능(AI) 반도체와 모바일 칩 시장 주도권을 놓고 경쟁하는 핵심 생산 기준선이다.

여기서 2나노는 실제 물리적 선폭이라기보다 차세대 공정 세대를 구분하는 산업 명칭에 가깝다. 핵심은 기존 핀펫(FinFET) 구조를 넘어 전류 흐름을 더욱 정밀하게 제어하는 GAA(Gate-All-Around, 게이트올어라운드) 구조를 적용해 전력 효율과 성능을 동시에 높이는 데 있다.

삼성전자는 세계 최초의 GAA 양산 경험을 바탕으로 2나노 공정(SF2·SF2P) 상용화를 추진하고 있으며, 2026년 6월 말 기준 보도에 따르면 수율은 2025년 하반기 20%대에서 50%대 중반~60%대까지 개선된 것으로 전해진다.

TSMC는 N2 공정을 2025년 4분기부터 계획대로 양산에 들어가 애플·엔비디아 등 주요 고객사를 확보했으며, 수율은 60~70%대로 비교적 안정적이라는 평가를 받는다. 2026년 현재 2나노 경쟁력은 미세화 자체보다 수율 안정화와 대형 고객사 확보 여부가 핵심 평가 기준이며, TSMC가 시장 점유율에서 앞서 있지만 삼성전자도 2025년 7월 체결한 테슬라 AI 칩 위탁생산 계약 등을 발판으로 추격하고 있다.