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화학용액이나 가스를 이용해 실리콘 웨이퍼상의 필요한 부분만을 남겨놓고 나머지 물질을 제거하는 것. 식각방식은 가스나 플라즈마, 이온 빔을 이용하는 건식 식각과 화학약품을 사용하는 습식식각이 있다.
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