웨이퍼
wafer
다결정의 실리콘 기둥인 잉곳(ingot)을 얇게 썰어 놓은 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정(單結晶) 막대기를 얇게 썬 원형 판.
120mm에서 200mm 정도의 원주상으로 결정을 성장시켜서 0.5mm에서 1.5mm 정도로 가공하며 직경이 5인치(125mm), 8인치(200mm), 12인치(300mm)의 것이 주로 사용된다. 반도체는 웨이퍼상에 회로 패턴을 전사하여 제조한다. 보통, 1장의 웨이퍼에 같은 칩의 회로 패턴이 바둑판의 눈금처럼 여러 개 나열되어, 노광이나 에칭 등의 처리를 한 후 사각형으로 잘라내면 칩이 된다.
