후면조사형기술
Backside Illumination
카메라나 캠코더의 이미지센서의 수광부를 칩의 최상부에 배치해 배선층에 의한 빛의 난반사를 막고 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있도록 하는 기술. 이는 이미지센서 상부에 위치한 배선으로 인해 센서의 감도가 저하되는 표면조사형기술(FSI, Front Side Illumination)보다 진일보한 것으로 평가받고 있다.
Backside Illumination
카메라나 캠코더의 이미지센서의 수광부를 칩의 최상부에 배치해 배선층에 의한 빛의 난반사를 막고 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있도록 하는 기술. 이는 이미지센서 상부에 위치한 배선으로 인해 센서의 감도가 저하되는 표면조사형기술(FSI, Front Side Illumination)보다 진일보한 것으로 평가받고 있다.