3D 크로스포인트 기술
3D XPoint
인텔과 마이크론테크놀로지가 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합해 만든 차세대 메모리 반도체 기술. 기존 낸드플래시보다 데이터 저장속도가 1000배 이상 빠르다. 업계에서 차세대 메모리나 `뉴 메모리'로 부른다.
인텔과 마이크론이 2015년 7월 29일 이 기술을 발표하며 “메모리 기술의 돌파구”라고 했다. 두 회사는 “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 설명했다. 이 메모리 칩이 전원 공급이 끊기더라도 기억된 내용을 보존하는 ‘비휘발성 메모리’라는 점은 낸드플래시 메모리와 같다. 하지만 속도와 내구성이 기존 낸드플래시보다 각각 1000배 빠르고 수명도 길다는 것이 두 회사의 설명이다. 이 기술을 이용한 메모리 칩은 대규모 데이터에서 패턴을 찾아내야 하는 음성인식과 금융사기 탐지, 유전자 연구 등에 유용하게 쓰일 수 있는 것으로 알려졌다.
인텔 관계자는 2015년 내에 고객사에 샘플을 공급하고 2016년에 미국 유타공장에서 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔지만 2017년 4월에야 이 기술을 적용시킨 반도체 "옵테인 메모리"를 출시했다.
