FoWLP
Fan-Out Wafer Level Package
반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다.
2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다.
스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device) 산업의 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.
