본딩 와이어
bonding wire
칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).
반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.
금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.
2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.
bonding wire
칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).
반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.
금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.
2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.