CNT 펠리클
CNT pellicle
반도체 제조 과정에서 포토마스크를 보호하는 덮개 역할을 하는 소재다.
기존 금속 실리사이드(MeSi) 소재 펠리클과 달리, 탄소나노튜브로 만든 직물 형태의 구조를 가지고 있어 EUV 빛의 투과율을 크게 높일 수 있다. 이는 2나노미터(nm) 이하 공정의 수율과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.
CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, 기존 펠리클의 한계를 극복할 수 있을 것으로 보인다.
2024년 10월 삼성전자는 에프에스티와 공동 개발한 CNT 펠리클이 94% 이상의 EUV 투과율을 달성했다고 발표했다. 이는 기존 펠리클보다 5~6% 높은 수치로, 2nm 이하 공정에서 큰 성능 향상을 가져올 것으로 기대된다
