MR-MUF
Micro-Resin Mold Underfill
HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고집적 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다.
반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다.
칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다.
또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, 외부 충격이나 열 변화에도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
