동박적층판
copper clad laminate
수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다.
전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다.
주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.
copper clad laminate
수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다.
전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다.
주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.