TC본더
Thermocompression Bonder
C본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다.
'Thermocompression Bonder'의 약자로, 열압착 방식으로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 본딩하는 데 사용된다.
TC본더는 반도체와 기판 사이의 전기적·기계적 연결을 형성해 고성능 패키징에 필수적인 공정을 수행한다.
특히 미세화된 반도체 패키지에서 보이드와 크랙 발생을 최소화하는 역할을 한다.
고도의 정밀한 정렬 기술을 바탕으로 패키지 신뢰성을 높이며, 플립칩 본딩 대비 더욱 견고한 접합이 가능하다.
최근 고성능 컴퓨팅, 통신 반도체 시장의 확대와 함께 TC본더 수요가 늘고 있다.
팬아웃 패키지와 고밀도 인터커넥션(HDI) 등 첨단 패키지 공정에 주로 투입된다.
TC본더는 메모리와 고속통신칩, AI 반도체 패키징 분야에서도 활용도가 높다. 업계는 패키지 집적도 향상과 장기 내구성 확보를 위해 TC본더 채택을 확대하는 추세다.
