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삼성전자 (005930) 주가전망

하반기 HBM 출하량 2배 증가
25.09.25
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  • 2분기 HBM 점유율 17%, 바닥 확인
  • 하반기 HBM 출하량 +2배 이상 급증할 전망
  • 2026년 HBM 점유율 30% 상회, 8년 만에 최대 실적 기대
■ 2분기 HBM 점유율 17%, 바닥 확인

ㅡ 2분기 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17%를 기록해 한국 업체 HBM 합산 점유율은 79%를 달성했다.
2분기 삼성전자 HBM 점유율 부진은 관세 영향에 따른 중국 보급형 HBM 출하 감소와 엔비디아 품질 인증 지연 때문이다.
그러나 올 하반기 출하 급증 전망과 2026년 HBM 수요 증가세 등을 고려할 때 삼성전자 HBM 점유율은 올 상반기에 바닥을 확인한 것으로 평가된다 (9/24, Counterpoint).

■ 하반기 HBM 출하량 +2배 이상 급증할 전망

ㅡ 하반기 삼성전자 HBM 출하량은 상반기 대비 +2배 이상 급증할 것으로 예상된다.
이는 북미 빅테크 업체들의 주문량이 큰 폭 증가하는 가운데 엔비디아 HBM3E 12단 품질 테스트 통과에 따른 공급량도 동시에 증가될 것으로 전망되기 때문이다.
이에 따라 올 하반기 삼성전자 영업이익은 반도체 (DS) 실적 개선에 힘입어 20.8조원 (+33% YoY)으로 2021년 하반기 (29.6조원) 이후 4년 만에 최대치를 달성할 전망이다.

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