병목 현상에 기대어 낙관하고 있으면 안 되는 AI 공급망, Weekly EU
Global Insights
26.03.06.
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- 품목별 리드타임의 차이가 만드는 우선순위. 최우선순위는 발전설비. 그 다음은 메모리 반도체와 가속기
최우선순위는 발전설비.
그 다음은 메모리 반도체와 가속기
모든 병목을 신뢰하면 안 되는 상황.
AI 공급망 곳곳에서 공급이 충분하지 않아 병목현상이 발생하고 있음.
하지만 병목이 있다고 해서 수요가 지속된다고 안심할 수는 없음.
공급 부족이 가장 심한 요소 때문에 공급 부족 문제가 덜 심각한 요소의 수요가 약해질 수 있기 때문.
AI 공급망을 반도체 제조 (파운드리, 소재, 장비), 가속기/메모리 (GPU, HBM), 전력인프라, 데이터센터 건물/토지, 냉각 시스템과 네트워킹, AI 모델 등의 계층으로 나눠 보면, 현재 가장 병목이 심한 곳은 전력인프라.
작년 11월 3일, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 ‘플러그에 꽂을 수 없는 칩들을 재고로 잔뜩 갖고 있을지도 모른다’ (a bunch of chips sitting in inventory that I can't plug in)며, 전기가 연결되고 냉각 시스템이 설치되어 가동될 준비가 된 데이터센터 (warm shells)가 부족하다고 한 바 있음.
데이터센터를 다 지어 놓아도 전력망에 연결되지 못하면, 그동안 설치해 놓은 설비들이 감가상각되는 동안 수익을 내지 못하게 되면서 재무 안정성이 저하.
설비들을 활용하지 못하고 쟁여두는 동안 구형화가 진행되는 것도 문제.
공급이 부족할 때는 기술 발전에 따라 구형이 될 수 있는 장비 (예: 공랭식 냉각)라도 쓰려는 수요가 있었지만, 이제는 새로운 기술이 적용된 장비 (예: 수냉식 냉각)가 아니면 굳이 구형 장비를 구매할 이유가 없어짐.
그나마 가속기와 메모리 반도체는 장기간 공급이 부족할 전망이라서 쟁여두려는 수요가 있음.
반면, 그보다 병목 현상이 덜 심한 냉각이나 네트워크 장비 (광통신 장비 제외)들은 다른 품목에서 병목 현상이 심해지면, 기존 주문의 인도가 중단되고 신규 주문이 급감할 가능성이 있음.
구매자들이 협상력을 높이기 위해 대량 주문을 하면서 수요가 과대평가된 품목들도 있을 텐데, 이런 품목들의 수요 위축 충격은 더욱 클 수 있음
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