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삼성전기 (009150) 주가전망
초대형 고객 전용 기판 생산라인 증설: 최상위 기술 경쟁력 입증
26.05.26.
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- 삼성전기, 초대형 고객 전용 패키징 기판 생산라인 국내에 신설 예정
- 초대형 고객 내 존재감 확대와 베트남 공장 증설 통해 패키징 기판 실적의 폭발적 성장세 전망
- 업종 Top Pick 관점 유지, AI 슈퍼 싸이클 최대 수혜주
ㅡ 언론보도 (5/24 키포스트)에 따르면 삼성전기는 세종 사업장 및 부산 사업장에 반도체 패키징 기판 생산라인을 신설할 예정이다.
지난 4/14 발표된 1.8조원 규모의 베트남 FC-BGA 생산라인 (1Q28E 가동 시작 예정) 증설에 이어 또 한 번의 대규모 투자가 단행되는 것이다.
전용 생산라인 구축을 요구한 고객은 북미 초대형 GPU 제조사로 추정되는데, MLCC의 경우 기존에도 주요 고객 중 하나였으나, FC-BGA는 비교적 최근인 올해 2분기 들어서야 공급이 시작된 고객이다.
현재 반도체 패키징 기판은 AI 슈퍼 싸이클에 따른 폭발적인 수요 대비 공급 부족 현상이 극심해 리드 타임이 과거 6주에서 현재 6개월 수준으로 크게 확대된 것으로 추정되는데, 해당 고객이 이미 일본/대만 주요 업체로부터 패키징 기판을 공급받고 있음에도 삼성전기 의존도를 확대하는 것은 이러한 수급난이 주요한 배경으로 추측된다.
삼성전기가 이미 베트남에 패키징 기판 주요 생산거점을 마련했음에도 불구하고 해당 고객이 국내 투자를 요구한 배경에는 ① 엔지니어들의 대응력 차이가 크게 존재 (해외 공장의 경우 문제 발생시 국내 인력의 출장이 필요한 경우가 종종 발생)하고, ② 이미 베트남 신규 증설 라인의 고객 배정이 완료되었기 때문으로 추정된다.
국내 투자는 일반적으로 해외 투자 대비 비용 측면에서 불리할 수밖에 없으나, 최근 기판 업계의 투자 관련 트렌드를 감안시 이번 투자도 고객의 선수금을 수취하는 형태로 투자 부담이 완화될 것으로 기대된다.
신설될 전용 생산라인은 2027년 말 공급 개시를 목표로 타이트한 스케쥴로 투자가 이루어질 전망이다.
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