Positive
메모리, 기판: 공급 절벽 온다
반도체 (450510)
26.06.05.
읽는시간 1분
■ 마벨 (Marvell), AI 병목은 단계를 이어가면서 공급 절벽 연쇄 발생
ㅡ COMPUTEX 2026에서 Marvell의 CEO는 AI 인프라 확장의 핵심 병목이 GPU에서 메모리를 거쳐 Connectivity (연결성) 단계를 이어가면서 발생한다고 규정
→ 기존까지는 GPU 수급이 문제가 되었으며, 현재는 GPU의 효율을 높이기 위한 메모리 수급 및 아키텍처가 병목으로 급부상
→ AI 클러스터 규모가 수백~수천 GPU 단위로 확대되면서 GPU 자체보다 네트워크·광통신·메모리 간 데이터 이동이 새로운 병목이라고 주장
→ 젠슨 황 역시 Marvell의 키노트 연설에 깜짝 등장하면서 AI 병목이 단계를 이어가면서 발생한다는 주장 뒷받침
ㅡ 해당 발표 이후 Marvell (MRVL)의 주장이 설득력을 얻으면서 전일 대비 +32.5% 상승하여 주가 거래
■ 네트워킹 부문 공급 부족 예상, 기판 공급 절벽 불가피
ㅡ NVIDIA의 GB200이 GB300 및 Vera Rubin 플랫폼으로 진화하면서 기존 HGX 대비 GPU 수 증가, HBM 용량 확대, 네트워크 대역폭 증가가 동시에 진행.
메모리·기판·MLCC 사용량이 구조적으로 증가
ㅡ COMPUTEX 2026에서 Marvell의 CEO는 AI 인프라 확장의 핵심 병목이 GPU에서 메모리를 거쳐 Connectivity (연결성) 단계를 이어가면서 발생한다고 규정
→ 기존까지는 GPU 수급이 문제가 되었으며, 현재는 GPU의 효율을 높이기 위한 메모리 수급 및 아키텍처가 병목으로 급부상
→ AI 클러스터 규모가 수백~수천 GPU 단위로 확대되면서 GPU 자체보다 네트워크·광통신·메모리 간 데이터 이동이 새로운 병목이라고 주장
→ 젠슨 황 역시 Marvell의 키노트 연설에 깜짝 등장하면서 AI 병목이 단계를 이어가면서 발생한다는 주장 뒷받침
ㅡ 해당 발표 이후 Marvell (MRVL)의 주장이 설득력을 얻으면서 전일 대비 +32.5% 상승하여 주가 거래
■ 네트워킹 부문 공급 부족 예상, 기판 공급 절벽 불가피
ㅡ NVIDIA의 GB200이 GB300 및 Vera Rubin 플랫폼으로 진화하면서 기존 HGX 대비 GPU 수 증가, HBM 용량 확대, 네트워크 대역폭 증가가 동시에 진행.
메모리·기판·MLCC 사용량이 구조적으로 증가
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