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레이저쎌: 세계 최초 Area Laser 기술 보유 기업

■ 기업 개요

- 레이저쎌은 면광원 Area 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 (Bonding) 과정에 사용되는 장비 생산기업
- 레이저 점광원 (Spot Beam)을 면광원 (Area Beam) 형태로 조사하면서도 조사 면적에 대한 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 ‘면광원 ? Area 레이저’ 고유 특허 기술을 보유하고 있음

■ Business Model

- 전방산업이 고성장 함에 따라 칩과 PCB 기판 패키징 공정 수요는 지속적으로 성장이 예상됨
- 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에 다수의 업체를 고객사로 보유하고 있음
- 사업부문은 1) 장비사업부, 2) 디바이스 사업부, 3) 기타로 구성되어 있으며, 2021년 기준 부문별 매출 비중은 각각 90.2%, 2.5%, 7.3%를 기록 (1Q22 기준: 83.1%, 14.2%, 2.7%).

■ 실적 현황

- 2021년 기준 매출액 96.8억원 (+149.7% YoY), 영업손실 8.0억원 (적자지속 YoY), 당기순이익 80.5억원 (적자지속 YoY)을 기록