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매출 성장 기대되나, 다소 비싼 주가
램 리서치 (LRCX US)
24.08.27
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- 장기 이익 성장성 감안한 상대 주가 고평가
- 양호한 가이던스, 예상보다 강한 HBM 수요
- 실적 예상치 상회, 업황 개선에 따른 실적 회복세
- 리스크 요인
램 리서치의 높은 시장점유율과 HBM 장비 경쟁력 그리고 업황 개선 등에 따른 실적 성장이 기대되나, 장기 이익 성장성을 반영한 주가는 동종기업, 시장, 그리고 반도체 산업 평균 대비 고평가 영역에 있다고 판단한다.
램 리서치의 12MF P/E는 22.0배 (지난 1년 최고 29.3배)로 시장 21.4배보다 높다.
램 리서치의 향후 3년 EPS CAGR (2024~2026년)은 10.3%로 어플라이드 머티리얼즈 11.0%, 시장과 반도체 산업 (각 16.0%, 21.0%)을 하회하며, 이를 반영한 PEG 배수는 2.1배로 어플라이드 머티리얼즈 1.9배, 시장 및 반도체 산업 1.3배 대비 높다.
12MF ROE는 46.9%로 높은 수준이나, 12MF P/B 또한 10.7배로 여전히 높다.
■양호한 가이던스, 예상보다 강한 HBM 수요
다음 분기 가이던스로 램 리서치는 매출액 40.5억 달러 (±3억 달러, 시장 예상치 40.3억 달러), 매출총이익률 47.0% (±1%p), 주당순이익 8.0달러 (±0.75달러, 시장 예상치 8.0달러)를 제시했다.
램 리서치는 또한 예상보다 HBM 관련 수요가 강하다며, 연간 첨단 패키징 장비 매출이 과거 전망치 (10억 달러)를 초과할 것으로 보인다고 밝혔다.
램 리서치는 HBM 공정에 필수인 신디온 (식각)과 사브르 3D (도금) 장비를 독점 공급하고 있어 HBM 시장 확대에 따른 실적 성장이 기대되며, 또한 이번 분기 차세대 극저온 식각 장비인 크라이오 3.0을 공개했다.
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