디아이 (003160)

투자 축소 환경에서의 긍정적 기대 요인

■ 3Q24 선제적인 인력 충원으로 고정비 증가 영향 반영

- 3분기 매출액 543억원 (+17.6% QoQ, -5.9% YoY), 영업적자 18억원 (적전 QoQ, 적전 YoY, OPM -3%) 기록
- 디아이는 삼성전자향 공급 물량이 감소했으나, 자회사 디지털프론티어의 SK하이닉스 물량 확대 효과로 매출액 성장세 시현
- 대규모 물량 공급을 앞두고 선제적인 인력 충원이 진행됨에 따라 판관비 상승 (+32.4% QoQ)으로 이어짐

■ 창사 최대 규모의 수주 확보

- 디아이의 자회사 디지털프론티어는 최근 SK하이닉스와의 HBM 및 DDR5 관련 장비 공급 계약 (2024.10.28)을 통해 1,237억원 (VAT 포함) 규모의 수주를 확보함
- 이번 계약에는 HBM/DDR5 웨이퍼 테스터와 DDR5 패키지 번인 테스터가 포함된 것으로, HBM과 DDR5 웨이퍼 테스터가 전체 수주 금액의 95% 이상을 차지할 것으로 추산

■ 세부 장비 구성과 납품 일정

- HBM/DDR5 웨이퍼 테스터는 대당 약 10억원 중반으로 가정하면, 70대 규모의 수주로 예상됨
- 관련 장비는 2025년 8월 31일까지 납품 예정임
- 디아이는 이에 대비해 제조 인력을 확충하고 생산 라인을 증설, 2025년 1월부터 매월 최소 10대 이상의 웨이퍼 테스터를 안정적으로 납품할 준비를 완료한 상태임

■ 추가 수주 가능성과 향후 기대되는 HBM4 장비

- 당사가 예상한 장비 수요는 약 120대 규모로 약 50대의 추가 수주 가능성이 높음
- HBM3/3E 웨이퍼 테스터는 8~12단 적층 테스트를 커버하며, 추가적으로 개발 중인 HBM4용 장비는 최대 16~20단까지 지원 가능하도록 준비 중임
- HBM4 장비는 기존 HBM3 장비 대비 전류 요구량이 증가해 번인 테스트 시간이 길어질 수 있어 관련 장비 수요는 지속적으로 발생될 수 있음
- 2025년 상반기에는 HBM4 샘플 장비 공급이 예상되며, 웨이퍼 단계 테스트 장비와 패키징 후 최종 번인 테스터 수요 가시성 기대

■ 본격적인 실적 개선 흐름에 주목

- 이번 수주 공시는 동사와 SK하이닉스의 협력 관계를 한층 더 견고히 하며, HBM4 및 DDR5 관련 본격적인 실적 성장성을 시사함
- 반도체 시장 내 고성능 메모리 수요 증가에 따라 HBM4 장비 개발과 관련 수요는 지속 확대될 가능성이 높음
- 추가 수주와 장비 공급 확대에 맞춰 생산 준비가 완료된 상태로, 향후 1~2년간 실적 성장 가시성은 매력적인 체크포인트임