ㅡ 2025년 2분기 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 DDR4 SODIMM, RDIMM 제품에 대해 공식적으로 생산 종료 (EOL, End of life) 일정을 발표했다 (5/28, TrendForce). 삼성전자는 2026년 1분기, SK하이닉스는 2026년 2분기, 마이크론은 2026년 1분기로 마지막 출하 일정으로 계획하고 있다. 중국 CXMT 또한 2025년 4분기 EOL을 공식화했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 EOL 통보와 동시에 고부가 제품인 DDR5·HBM의 생산으로 전환 속도를 내고 있다. 이로 인해 DDR4 생산량이 급감하며, 서버와 PC DRAM 구매자들은 선제적으로 재고를 확보하고 있다.
■레거시, 3분기 가격 상승 지속될 전망
ㅡ DDR4 생산 종료 발표로 인해 고객사의 선제적 재고 확보 수요가 발생하고 있는 것으로 파악된다. 실제로 DDR4 8Gb의 현물가격은 3월 (1.45달러) 대비 +50% 상승하여 5월 기준 2.14달러를 기록했으며, PC 패키지 다이의 계약 가격은 4월에 +20% 이상 상승했다. 현물 가격과 계약 가격 사이에는 여전히 30%의 프리미엄이 존재하며, DRAM 3사의 생산 종료 계획 발표에 따른 DDR4의 추가 가격 인상이 전망된다. DDR4 가격 상승은 3분기에도 이어지겠으나, 재고 축적 수요가 점차 둔화되고 90일 관세 유예 이후 수요가 위축되며 상승폭은 제한될 전망이다.