경제·금융 용어사전

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엔비디아

NVIDIA

엔비디아(NVIDIA)는 1993년 젠슨 황(Jensen Huang), 크리스 말라초프(Chris Malachowsky), 커티스 프리엠(Curtis Priem)이 설립한 미국 반도체 기업이다.

초기에는 GPU(그래픽 처리 장치) 시장을 개척하며 3D 그래픽 기술 혁신을 이끌었으며, 1999년 세계 최초의 GPU인 '지포스 256'을 출시해 주목받았다.

2010년대 들어 AI와 딥러닝 기술이 급부상하면서 데이터센터용 GPU 수요가 폭발적으로 증가했다. 엔비디아의 CUDA라는 자체 병렬 컴퓨팅 플랫폼과 AI 모델 개발 툴은 연구자와 기업들 사이에서 필수적인 도구로 자리 잡았다.

2024년부터는 데이터센터, 자율주행차, 메타버스 등 첨단 산업으로 사업 영역을 확대하며 AI 기술 혁신의 중심에 섰다. 2025년 현재 엔비디아는 단순한 GPU 제조사를 넘어 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 인프라 제공자로 평가받고 있다.

특히 AI 반도체 시장에서 독보적인 점유율을 기록하며, 글로벌 반도체 업계 시가총액 상위권을 유지 중이다.

한국에서는 엔비디아 GPU가 클라우드 서비스, 초거대 AI 학습, 반도체 설계 시뮬레이션, 자율주행 및 로보틱스 연구 등에 핵심 인프라로 활용된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업과의 공급망 협력, 네이버·카카오·KT·LG CNS 등 국내 빅테크의 AI 데이터센터 구축에도 엔비디아 플랫폼이 적용되고 있다.
정부가 추진 중인 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’ 사업에서도 엔비디아 장비가 주요 후보군으로 거론되는 등, 한국 AI 생태계에서 사실상의 표준 역할을 하고 있다.

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생성형 피지컬 AI

Generative Physical AI

생성형 피지컬 AI는 현실 세계의 물리 법칙을 이해하고, 이를 바탕으로 실제 행동을 스스로 만들어내는 차세대 인공지능이다. 기존 생성형 AI가 텍스트나 이미지 생성에 머물렀다면, 이제 AI는 3차원 공간에서 실제 동작과 상호작용까지 '창조'하는 단계로 도약하고 있다.

가장 큰 특징은 '물리적 직관'을 갖춘 AI라는 점이다. 중력이 물체를 어떻게 끌어당기는지, 두 물체가 충돌하면 어떤 반응이 일어나는지, 힘의 크기와 방향에 따라 결과가 어떻게 달라지는지를 데이터로 학습한다. 마치 인간이 유아기부터 몸으로 터득한 물리 감각을 AI가 시뮬레이션으로 익히는 셈이다.

학습 메커니즘도 혁명적이다. 대형언어모델(LLM)에 3D 공간 데이터와 강화학습을 융합해, 가상환경에서 수백만 차례 시행착오를 거듭한다. 로봇이 컵을 집는 단순한 동작도 손목 각도, 그립 압력, 접근 궤도 등 수천 가지 변수를 실험하며 최적해를 찾아낸다.

산업 파급효과는 막대하다. 제조업에선 AI가 조립공정을 직접 설계하고, 의료에선 환자 맞춤형 재활동작을 실시간 생성한다. 물류센터에선 돌발상황에도 스스로 적응하는 로봇이 가능해진다.

엔비디아 젠슨 황 CEO는 이를 "로봇공학의 아이폰 모멘트"라고 평가했다. 정해진 동작만 반복하던 로봇에서 창의적 해법을 만들어내는 지능형 에이전트로의 전환점이라는 의미다.

국내에선 네이버랩스가 자율주행 로봇에, 현대로보틱스가 스마트팩토리에 적용을 추진 중이다.

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HBM4

High Bandwidth Memory version 4

HBM4(High Bandwidth Memory 4, 고대역폭 메모리 4)는 차세대 메모리 시장의 핵심으로 떠오른 기술이다. JEDEC이 2024년 7월 확정한 6세대 HBM 규격으로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 지원한다. 인터페이스 폭은 전 세대인 HBM3E의 두 배로 확대돼, 전체 대역폭이 크게 늘어난 것이 특징이다.

HBM4는 12층에서 최대 16층까지 D램 칩을 적층할 수 있다. 층당 24Gb와 32Gb 용량을 제공해 최대 64GB 이상의 대용량 메모리 구현이 가능하다.

◇ 산업 현황 = SK하이닉스는 2025년 3월 세계 최초로 12층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 같은 해 9월에는 양산 체제를 완성했다고 발표했다. 충북 청주 M15X 공장은 2025년 4분기 준공을 앞두고 있으며, 2026년부터 본격적인 생산이 이뤄질 예정이다. 삼성전자는 평택 P3, P4 공장에 10나노급 6세대(1c) D램 기반 HBM4 라인을 구축 중이다. 2025년 연말부터 설비 투자를 시작해 2026년 중반까지 라인 구축을 마친다는 계획이다.

◇ 기술 경쟁 = HBM4는 HBM3E 대비 대역폭이 두 배로 확대되고 전력 효율이 40% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 MR-MUF 패키징 기술을 앞세워 안정성을 강조한다. 반면 삼성전자는 한 세대 앞선 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 내세워 차별화를 시도하고 있다.

◇ 활용 분야 = HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈를 비롯해 고성능 인공지능(AI)과 데이터센터용 시스템에 본격 적용될 전망이다. 업계에서는 HBM4가 메모리 반도체 시장의 판도를 바꿀 게임체인저로 보고 있다.