고대역폭 플래시메모리

High Bandwidth Flash

D램 대신 낸드플래시 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 수직 적층해, 대역폭과 저장 용량을 동시에 극대화한 차세대 메모리다.
플래시 기술이 NAND 계열임을 강조해 ‘고대역폭 낸드플래시’로도 불린다.

AI 시대, 특히 챗GPT, 제미나이(Gemini)와 같은 멀티모달 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론에는 이미지·영상 등 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리할 수 있는 메모리 기술이 필수다.
기존 낸드플래시는 용량은 크지만 속도가 느렸고, HBM(High Bandwidth Memory)은 속도는 빠르지만 용량이 제한적이었다.
HBF는 이 두 기술의 단점을 보완한 메모리로, HBM 옆에서 초고속·대용량 데이터 공급원 역할을 수행하며 AI 가속기(GPU)의 전체 성능을 끌어올린다.
이 때문에 업계에서는 HBF를 종종 ‘제2의 HBM’이라 부르기도 한다.

삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등 글로벌 메모리 선도 기업들이 HBF의 표준화와 상용화 경쟁에 본격 뛰어들고 있으며,
데이터센터와 AI 전용 서버 시장에서 메모리 병목 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받으며, 차세대 AI 인프라 경쟁의 새로운 격전지로 떠오르고 있다.