- 중국 내 사업 불확실성의 완화를 위해 중국 공장을 이전세대의 메모리 반도체 생산기지나 아날로그 반도체, 이미지 센서, 후공정 공장 등으로 전환 필요성이 산업계에서 제기
- 다만, 중국 정부는 자국 내 부족한 공급망을 확보하기 위해 첨단 메모리 반도체 생산 공장의 전용을 불허할 가능성이 걸림돌
- 중국 이외의 다른 지역(한국, 미국 등)에서 중국 생산량을 대체할 수 있는 공장 증설 완료 시점까지 중국 내 메모리 생산물량을 서서히 줄여나가는 등 전략 모색이 필요
4화. 위험 분산을 위한 한국 반도체 산업의 대응
미국의 對중 규제 강화와 한국 반도체 산업 영향
시리즈 총 5화
2023.09.20
읽는시간 4분
한국 반도체 기업의 중국 메모리 공장을 비첨단 제품 생산기지로 전환하는 등 지정학적 리스크를 분산시키기 위한 전략의 필요성이 대두
공급망 안정을 위해 국내 반도체 클러스터 조성과 정책적 투자를 계획하고, 미국 내 반도체 공장 신규 증설과 설비투자 강화를 통해 해외 공급망 리스크를 분산
- 삼성전자가 경기도 용인에 2042년까지 총 320조원을 투자해 시스템반도체 산업단지를 조성하고 첨단 파운드리 반도체 공장 5개를 구축하는 등 국내 공급망 강화를 계획
- 또한, 삼성전자는 약 250억 달러를 투입해 테일러시에 파운드리 공장을 신규 건설하고 SK도 반도체 분야에 150억 달러 투자를 계획하는 등 미국지역에 반도체 생태계 강화
- 삼성전자 반도체의 미국 누적 투자액이 중국 지역 투자액을 넘어서는 등 해외 공급망이 중국 중심에서 탈피하는 방향으로 진행
경기도에 조성 예정인 반도체 특화 산업단지
자료: 산업통상자원부
삼성전자 반도체분야 미·중 누적 투자액
주: 미국은 현재 건설중인 파운드리 공장 예상 투자액 포함 자료: 관련자료종합
한국 메모리 기업들은 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 특화 목적으로 사용되는 메모리의 투자를 확대해 산업의 리스크를 분산하고 신규 성장 시장을 선점하려는 움직임
- 최근 인공지능 반도체가 업계에서 본격적으로 부각되며 메모리 반도체의 시장은 기존 일반용 메모리를 기본으로 고성능 컴퓨팅 특화용 시장으로 일부 나눠질 수 있음
- 양산 공정과 기술 표준이 확립된 기존 일반용 메모리에서 고성능 연산에 특화된 메모리⁸ 로 패러다임 변화 추구
- 삼성전자 및 SK하이닉스는 HBM을 비롯해 PIM, CXL D램 등 고성능·고용량 메모리 솔루션 기술을 잇따라 공개하며 신규시장 개척
- 메모리 시장의 부진 우려에도 불구하고 국내 기업들은 장기적 관점에서 차세대 고성능 메모리 투자 강화 기조
- 삼성전자는 차세대 D램, HBM 등의 강화를 위해 첨단 패키징 등 분야에 약 2조원 투자가 예상, SK하이닉스도 차세대 특화 메모리 생산 및 개발을 위해 1조원 가량 투자
- 또한, 정부는 차세대 고성능 반도체 개발에 2조원 규모의 정책 금융을 투자하기로 결정하는 등 관련 산업 강화
삼성전자 반도체 부문 설비투자
자료: 삼성전자
메모리 중심 컴퓨팅으로 패러다임 변화
자료: HPE
⁸ ▲HBM: GPU와 메모리간의 데이터 전송 대역폭을 늘려 데이터 처리속도를 높인 메모리
▲ PIM(Processing in Memory): 메모리 내부에서 데이터 연산 작업이 가능한 메모리로 GPU의 연산 부담을 덜어서 데이터 처리 속도를 높임
▲CXL(Compute Express Link): 하나의 거대한 공유 메모리 풀(pool)을 다수의 서버 및 사용자가 공유해 처리 속도를 높이고 비용을 절감시키는 초고속 연결 기술
심경석
KB경영연구소
총 5화
미국의 對중 규제 강화와 한국 반도체 산업 영향
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