경제 삼성전자가...이란?

삼성전자가 사활을 건 HBM 개발이란?

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2024.05.28

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'AI'라고 적혀있는 '반도체'칩을 중심으로 여러장치 들이 보여지고 있다.

핵심만 콕콕

  • 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔습니다.
  • 삼성전자는 즉각 반박했는데요.
  • 시장 주도권 장악을 위한 움직임도 이어갑니다.

반도체 하면 떠오르는 기업, 바로 삼성전자와 SK하이닉스인데요. 최근 AI 시장이 크게 성장하면서 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 역시 키워드로 떠올랐습니다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 주도권을 잡은 만큼, 삼성전자는 SK하이닉스를 따라가려고 고군분투 중인데요.

고대역폭 메모리(HBM): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.

삼성전자, HBM 테스트 낙방?

1. 삼성전자-엔비디아 손잡나


지난 3월 21일, 삼성전자의 HBM 사업을 향한 기대감이 커졌습니다. 엔비디아가 주최하는 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2024’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E(5세대) 실물 제품에 ‘젠슨 승인(approved)’이라는 친필사인을 남긴 것이 발단인데요. 황 CEO는 그 전부터 삼성전자 HBM을 테스트하고 있다며 기대가 크다고 밝히기도 했죠.

2. 하지만 낙방한 삼성


그러나 지난 24일(현지 시각), 로이터통신은 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도했습니다. 발열과 전력 소비 문제가 원인으로 알려졌죠. HBM3E는 HBM의 가장 최신 5세대 모델로, 다가올 AI 모델 상용화에 가장 필요하다고 여겨집니다.

3. HBM 기대 좌절에 주가도 하락


테스트 실패 소식에 지난 24일 삼성전자 주가는 하루 만에 3% 넘게 하락해 75,900원에 마감했습니다. 반면, HBM 시장 주도권을 확실히 잡은 SK하이닉스의 주가는 사상 최초로 20만 원을 돌파했죠.

삼성전자의 전면 반박, “우린 순항 중이야”

1. 순조롭게 진행 중


삼성전자는 로이터통신의 보도가 나온 지 1시간 30분 만에 즉각 반박했습니다. 공식 입장문을 내고 현재 삼성전자의 HBM 테스트가 순조롭게 진행 중이라 밝혔는데요. 삼성전자가 세간의 보도에 공식적인 반박으로 대응한 것은 이례적입니다.

2. 이례적인 빠른 대응, 이유는?


이번 보도가 HBM 시장에서의 역전을 더욱 어렵게 할 수 있는 만큼 빠르게 대응에 나섰다는 평가입니다. 삼성전자는 테스트 결과에 대한 보도는 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으니, 보도를 신중히 해달라고 당부하기도 했죠.

3. 실제로 괜찮을지도


한편, 일각에서는 생각보다 빨리 엔비디아와 삼성전자의 HBM 납품 계약 체결이 가능할 거라는 예상도 나옵니다. 엔비디아로서도 SK하이닉스에 전량을 의존하는 것은 위험하기 때문인데요. 삼성전자의 제품이 언제 일정 수준의 성능을 충족할 수 있을지가 관건입니다.

HBM 개발에 사활을 건 삼성전자

1. HBM은 하이닉스 손안에


현재 HBM 시장의 주도권은 SK하이닉스가 꽉 잡고 있습니다. 10년 전부터 HBM 개발에 적극적으로 투자해 온 덕분인데요. GPU 시장의 80%를 장악한 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 거의 독점 공급해 왔죠. 지난 3월에는 세계 최초로 HBM3E 8단 제품을 양산하는 데 성공해 공급을 시작하기도 했습니다.

GPU: GPU(그래픽처리장치)는 컴퓨터에서 그래픽 연산을 처리해 결과값을 모니터에 출력하는 연산 장치입니다. 수많은 단순 계산을 빠르게 처리할 수 있어 많은 연산이 필요한 AI 학습에 널리 활용됩니다.

2. 역전 노리는 삼성전자


올해 1분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 59%, 삼성전자가 37%입니다. 이에 삼성전자는 올해 들어 HBM 태스크포스(TF)를 조직하는 등 개발에 총력을 기울여 시장 점유율을 높이려 합니다.

3. 반도체 수장까지 교체


지난 21일엔 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하기도 했습니다. 전 부회장의 핵심 과제는 HBM3E의 테스트를 통과하고, 납품도 성사해 HBM 시장 주도권 경쟁에서 성과를 거두는 것입니다.

이 콘텐츠는 2024년 5월 28일 기준으로 작성되었습니다. 비즈니스/경제 뉴스 미디어 '데일리바이트'에서 제공받아 제작된 콘텐츠입니다.

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