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한미반도체 (042700) 주가전망
HBM4 높이 완화에 따른 최대 수혜주
24.03.11.
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- HBM4 높이 720μm에서 775μm로 완화
- HBM4에서도 TC 본더 적용 가능성 확대
- TC 본더 대장주 한미반도체 독주 전망
ㅡ JEDEC (국제반도체표준협의기구)에서 HBM4 적층 높이를 775μm (마이크로미터)로 완화하기로 결정했다.
8단/12단 HBM3E 적층 높이인 720μm에서 16단을 적층하기에는 기술적 한계에 봉착했기 때문이다.
높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 전망이다.
따라서 SK하이닉스는 HBM4에서도 Advanced MR-MUF를 쓸 가능성이 높아질 것으로 예상한다.
■HBM4에서도 TC 본더 적용 가능성 확대
ㅡ HBM4 높이 완화 결정으로 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 전망이다.
720μm 높이에서 16단 적층을 위해서는 마이크로범프 없이 구리와 구리를 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술이 도입될 것으로 예상됐다.
그러나 높이가 완화된 만큼 MR-MUF와 NCF 기술 모두 사용 가능한 TC 본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높아질 것이다.
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