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디아이 (003160) 주가전망
HBM용 국산화 진행 이상무, 향후 M15x향 에드업 전망
24.05.07.
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- 디아이, 반도체 검사 장비 업체 (참고: 디아이, 3/5)
- 체크포인트: 1) HBM 웨이퍼 테스터 차질 없이 개발 중, 세대 진화될수록 수요 증가할 것
- 체크포인트: 2) 신규 팹 공식화로 대규모 물량 기대, DRAM향 장비 에드업은 올해부터 시작
- 이익 성장 전망, 잠재력 (청주+용인+미국), 2024E 102억원 (+66.3% YoY) 2025E 593억원 (+480.9% YoY)
(참고: 디아이, 3/5)
디아이는 국내 반도체 검사장비 업체로 별도 기준 삼성전자에 패키징 테스터를 공급 중이다.
연결 대상 자회사인 디지털프론티어 (DF)는 DRAM/NAND 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터와 패키징 테스터를 공급하고 있다.
■체크포인트:
1) HBM 웨이퍼 테스터 차질 없이 개발 중,
세대 진화될수록 수요 증가할 것
1) HBM용 웨이퍼 테스터의 국산화는 차질 없이 개발 중인 것으로 판단된다.
웨이퍼 테스터는 고성능의 종합 검사 장비로 번인 (신뢰성) 및 파이널 (성능) 테스트 두 가지 기능을 갖추고 있다.
동사는 SK하이닉스향으로 2018년에 NAND향 이원화를 시작, 지난해 말 DDR5 웨이퍼 테스터는 경쟁사보다 빠르게 경쟁우위를 가져갔으며, DDR5 패키징 번인 영역은 온전히 동사의 영역으로 자리잡고 있다.
DDR5용 웨이퍼 번인 기술을 바탕으로 올해는 HBM용 번인 테스터 개발이 진행 중이며 이르면 연내 또는 내년 초에 성공적인 양산 및 공급이 예상된다.
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