탑다운 반도체 - AI 반도체 1편: 엔비디아의 먼 미래에 띄워진 먹구름
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25.02.06.
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- 경계론이 나오는 ‘AI반도체 (하드 AI)’는 올해 큰 언더퍼폼은 없을 것이지만, 주도주에선 탈락하고 내년엔 좀 더 어려울 수 있음
- 엔비디아 칩의 수요가 계속 급증하기 위해서는, 이걸 산 고객들만 ‘대박’이 났다는 소문이 퍼져야 함
- 하지만 ‘엔비디아 칩 구매 4대장 (B2C 소프트 AI)’은 미지근하고, '소프트 AI 3대장 (B2B)'은 급등 중인 걸 보면, 생각이 달라질 수 있음
■ 엔비디아 칩의 수요가 계속 급증하기 위해서는, 이걸 산 고객들만 ‘대박’이 났다는 소문이 퍼져야 한다
■ 하지만 ‘엔비디아 칩 구매 4대장 (B2C 소프트 AI)’은 미지근하고, '소프트 AI 3대장 (B2B)'은 급등 중인 걸 보면, 생각이 달라질 수 있다
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