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팹리스 급등은 유의, 메모리&후공정 장비사 투자 전략은 유효
KB 중국 산업/기업
25.08.28
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- 딥시크 V3.1 발표 후 팹리스 주가 급등 이유: 1) 딥시크와의 협업에 거는 기대
- 딥시크 V3.1 발표 후 팹리스 주가 급등 이유: 2) 중국 팹리스 아키텍처 설계 능력 약진
- 대단하지만 아직 누가 잘하는지 모르는 팹리스, 아키텍처 개선에도 여전히 HBM 중요
8월 21일 딥시크의 새로운 AI 모델 DeepSeek V3.1 발표 후, AI 가속기 칩을 만드는 팹리스의 주가가 빠르게 상승하기 시작했다.
이는 신규 모델이 곧 출시될 국산칩에 맞춰 모델을 만든 것이라고 설명했기 때문이다.
새로운 AI 모델은 신규 칩에 최적화되었고, 중국 Big4 클라우드 업체가 모두 딥시크 모델을 클라우드로 제공하고 있기 때문에 해당 칩은 향후 클라우드 업체들의 IT 인프라 구성에 꼭 필요한 하드웨어가 될 것이다.
결과적으로 팹리스 실적 성장으로 이어질 가능성이 커진 점이 주가에 반영되었다.
■딥시크 V3.1 발표 후 팹리스 주가 급등 이유: 2) 중국 팹리스 아키텍처 설계 능력 약진
딥시크는 곧 출시될 국산칩이 “FP8 UE8M0” 기술을 구현했다고 언급했는데, 이는 중국 팹리스의 하드웨어 아키텍처 설계 능력이 빠르게 올라왔음을 의미한다.
1) 현재 중국의 첨단 칩이 FP8보다 낮은 수준인 FP16까지만 지원한다는 점, 2) UE8M0은 스케일링 팩터 관련 엔비디아의 최신 기술인 MXFP8과 유사한 것으로 추정된다는 점에서 중국 팹리스의 아키텍처 설계 능력의 약진했다고 판단한다.
딥시크에 의존하는 것이 아닌, 자체 제품 경쟁력을 확보한 점도 주가 급등의 주요 요인이다.
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