HPC용 첨단 패키징 경험이 있는 유일한 중국 기업

강소장전테크놀로지 (600584 CH)

■[기업개요]
글로벌 3위, 중국 1위 후공정 기업

2022년 시장점유율 기준 글로벌 3위 (10.7%), 중국 1위 후공정 (OSAT) 기업이다.
공정 중 패키징과 테스트 비중은 각 85.3%, 14.7%이며, 패키징 중 약 30%는 첨단 패키징이다.

■[투자포인트]
① 첨단 패키징 중요성 부각되는 AI 시대
② 동사는 HPC용 첨단 패키징 가능한 글로벌 몇 안 되는 기업 중 하나
③ 중국산 AI칩 개발 성공 시 동사에 주문 집중될 가능성 높다고 판단

①미세화 공정을 통한 반도체 성능 개선이 한계에 직면하면서 첨단 패키징 중요성이 강조되고 있다.
그 중 Chiplet 및 적층 패키징이 AI칩 영역에서 빠르게 상용화되면서, 시장 조사기관들도 시장 전망치를 잇따라 상향 조정 중이다.
대표적으로 Yole의 전망에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장은 향후 8년간 연평균 +30.6% (22~28년) 성장이 예상된다.



② 첨단 패키징 기술 중 AI칩에 주로 사용되는 기술은 TSMC의 CoWoS인데, 동사는 유사한 기술을 보유하고 있는 글로벌 몇 안 되는 기업 중 하나다.
동사의 XDFOI 기술은 4nm 공정까지 2D, 2.5D, 3D 패키징이 모두 가능하며 패키징 최대 면적은 약 1,500㎟~2,000㎟다.
중요한 것은 실제 양산 경험이 있는지 여부인데, 올 초 글로벌 고객 주문을 받아 4nm 2.5D 패키징을 담당하고 있다고 발표한 칩이 Nvidia의 HPC용 칩 GH100일 것으로 판단한다.