HBM, GAA 등 차세대 기술력 강화

어플라이드 머티리얼즈 (AMAT US)

■FY2분기 실적 예상 상회.
데이터 센터 수요 증가.

1) 재고자산 회전율 하락세 진정,
2) HBM 패키징, GAA 매출 성장 예상,
3) 매출 및 이익 성장 반영한 주가 저평가.

운용 비중 확대 권고


어플라이드의 FY2분기 (2~4월) 실적이 시장 예상치를 상회했다.
어플라이드는 “AI, IoT, 전기차, 청정 에너지 칩 관련 포트폴리오로 장기 성장에 유리한 상황”이라고 언급했다.
데이터 센터를 중심으로 반도체 시장이 성장하고 있는 만큼, 첨단 파운드리 로직 웨이퍼 수요, DRAM, 고급 패키징, ICAPS의 수요로 인한 성장이 이어질 것으로 기대한다.
어플라이드의 1) 재고자산회전율 하락세는 진정되고 있으며, 2) 2024년 HBM 패키징 관련 수익은 6배 (6억 달러), GAA 매출은 25억 달러 (2025년 50억 달러)가 예상되고 있다.
3) 24MF 매출 성장률을 반영한 기업가치 (12MF EV/Sales)가 저평가되어 있으며, 4) 12MF P/B, ROE를 반영한 P/E 멀티플 (23.9배)도 반도체 섹터 (27.4배) 대비 저평가되어 있어 운용 비중 확대를 권고한다.