경제·금융 용어사전

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리쿠

LiKU

리쿠(LiKU)는 국내 로봇 스타트업 토룩(TOROOC)이 만든 휴머노이드 소셜로봇으로, 사람과의 정서적 교감을 가장 큰 목표로 삼고 있다. 이름은 "Like you, Link you”에서 따왔으며, 사람과 함께 생활하며 연결되는 ‘동반자 로봇’이라는 뜻을 담았다.

토룩은 2012년 1월 설립 이후 줄곧 사람과 교감할 수 있는 로봇 개발에 집중해 왔다. 2019년경 첫 상용 모델 개발을 마무리했고, 이듬해인 2020년부터 리쿠 판매를 시작했다. 2024년 말 기준, 정부 부처와 지자체, 어린이집, 시니어 시설, 전시·놀이 공간 등 전국 각지에서 약 2,000여 대가 실제 서비스에 투입돼 운영되고 있다.

리쿠는 키 44cm, 무게 2.5kg의 작은 체구에 커다란 눈과 머리를 갖췄다. 기쁨·슬픔·화남·놀람·평온 같은 감정을 표정과 몸짓으로 표현할 수 있으며, 사람의 얼굴·목소리·제스처를 인식해 상황에 맞는 반응을 한다. 특정인을 자주 만나면 ‘가족’으로 기억해 더 친근하게 행동하는 등 자율성과 개성을 갖췄다.

두 발로 걷고 뒷걸음질이나 방향 전환이 가능하며, 간단한 대화도 할 수 있다. 활용 분야는 유아 교육(음악·동화·퀴즈 등 창의력·언어 발달 지원), 시니어 돌봄(복약 알림·건강 체크·정서 지원), 안내 서비스(전시장·쇼핑몰 등 고객 응대) 등으로 다양하다.

하드웨어와 소프트웨어는 모두 토룩이 자체 개발했다. 로봇 프레임과 액추에이터, 딥러닝 기반 얼굴·음성 인식, 행동 결정 알고리즘까지 독자 기술을 적용했으며, 무선 업데이트(OTA)로 기능을 확장할 수 있다. CES, MWC 같은 국제 전시회에서도 감성 로봇의 대표 사례로 주목받고 있다.

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갭투자

갭투자는 아파트 매매 가격과 전세 보증금의 차액이 적은 아파트를 골라 전세를 끼고 산 뒤 시세 차익을 노리는 부동산 투자 방식을 말한다. 전셋값이 추가 상승하면서 매매가격을 밀어올릴 것으로 예상되는 지역이 주요 투자 대상이다.

예를 들어 매매가격 3억원짜리 아파트의 전세 보증금이 2억7000만원이라면, 실제로는 3000만원만 투입하여 집을 사는 것과 같다.
전세 보증금으로 매매 자금의 대부분을 충당하고 적은 자기 자본으로 부동산을 취득하는 레버리지 효과를 노린 투자법이다.
기대대로 매매가와 전세가가 동반 상승하면 투자금 대비 큰 수익을 올릴 수 있지만, 반대의 경우에는 큰 손실을 볼 위험이 있다.

갭투자는 2017~2021년 서울 강남권을 중심으로 크게 유행했다. 당시 주택가격과 전세가격이 동반 상승하는 국면에서 갭투자자들은 상당한 시세차익을 거둘 수 있었다. 하지만 2022년 이후 금리 인상과 부동산시장 침체로 판세가 급변했다. 주택가격은 하락하는 반면 전세 수요는 위축되면서 이른바 '역갭' 현상이 나타났다. 매매가격이 전세보증금보다 낮아지는 상황이 벌어진 것이다.

갭투자 열풍은 '깡통전세' 사태의 주요 원인으로 지목받고 있다. 투자 실패로 자금 여력을 잃은 갭투자자들이 세입자에게 보증금을 반환하지 못하는 사례가 속출했기 때문이다.

정부는 2024년부터 강도 높은 규제에 나섰다. 주택담보대출 한도를 대폭 축소하고, 주택 구입 후 6개월 내 실거주 의무를 부과하는 등의 조치로 갭투자의 통로를 차단했다.

부동산업계에서는 "갭투자가 시장 활력을 떨어뜨린다"는 부정적 시각과 "개인의 합법적 투자 수단"이라는 옹호론이 공존한다. 다만 과도한 갭투자가 부동산시장 왜곡과 서민 주거불안을 가중시켰다는 점에서는 대체로 의견이 일치한다.

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2.5D 패키징

2.5 D packaging

2.5D 패키징은 로직 반도체와 메모리 반도체처럼 서로 다른 기능의 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하는 고급 반도체 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 실리콘 인터포저 또는 고밀도 브리지 위에 배치하여, 칩 간 고속 통신과 전력 효율을 높일 수 있는 구조를 제공한다.

3D 패키징이 칩을 수직으로 적층하는 것과 달리, 2.5D 패키징은 로직 칩을 인터포저 상에 수평으로 배치하고, 메모리 칩은 수직으로 적층하는 혼합 방식을 채택한다. 이러한 구성은 설계 유연성, 발열 제어, 고대역폭 통신 등에서 장점을 가진다.

산업적 측면에서는 2.5D 패키징의 도입이 반도체 산업의 비즈니스 모델에도 변화를 가져오고 있다. 로직 반도체 설계 기업들이 메모리 반도체를 구매해 자사 또는 외부 위탁 공정에서 직접 패키징하는 방식이 확산되면서, 메모리 반도체 기업들은 단순 부품 공급을 넘어 전략적 협력 파트너로 자리매김하고 있다.

대표적인 실적용 사례로는, NVIDIA H100이 GPU 다이와 HBM3 메모리를 TSMC의 CoWoS 플랫폼을 통해 인터포저 위에 결합한 경우, AMD MI 시리즈가 GPU와 HBM2 메모리를 인터포저 상에서 통합한 경우, Intel Ponte Vecchio가 다양한 칩렛을 Co-EMIB 구조로 통합한 경우 등이 있다.

이 밖에도 Intel의 Stratix 10 및 Agilex FPGA는 EMIB 기술을 활용해 FPGA 다이와 메모리 칩을 병렬로 연결하였으며, Apple M5 시리즈는 CPU, GPU, NPU 등을 칩렛 형태로 분리한 뒤 TSMC의 SoIC 기반으로 하나의 패키지에 통합할 계획이다.