경제·금융 용어사전

태양광과 해상풍력, 원자력발전과 같이 이산화탄소를 배출하지 않는 발전수단으로 생산한 전기를 말한다.

전력 1kWh를 생산하는데 투입하는 연료량.


kg/kWh로 표기한다.

50인 이상의 불특정 다수 투자자로 부터 투자금을 모아 그 자금을 운영하는 펀드를 말한다.

주로 개인을 대상으로 하는 것으로 1)중위험·중수익 추구에 적합하고 2)전문가가 운용하고 분산투자가 가능하며 3)소액투자가 가능하다는 장점이 있다.

대표적 간접투자 상품인 공모펀드 규모는 2010~2020년의 10년 동안 199조원에서 275조원으로 38% 늘어나는 데 그쳤다. 반면 미국(117.3%)과 영국(121.1%) 등 주요 선진국에서는 공모펀드 규모가 두 배 이상 커졌다.

공모펀드의 근간을 이루는 주식형펀드 수탁액은 2010년 96조7000억원에서 작년 45조2000억원으로 오히려 53.2% 쪼그라들었다. 공모펀드 내 개인투자자 잔액 비중은 2015년만 해도 51%에 달했으나 2020년엔 41.5%까지 감소했다.

우리나라에서 공모펀드가 외면받는 건 투자자를 만족시킬 수 있는 충분한 수익률을 내지 못했기 때문이다.

운용업계에서는 공모펀드에 대한 ‘깨알 규제’가 수익률 제고의 걸림돌이라고 본다. 대표적인 것이 펀드 내 특정 종목 편입 비중을 10% 이하로 제한한 ‘10%룰’이다. 삼성전자의 유가증권시장 내 시가총액 비중이 28%가 넘는 상황에서 10%룰을 고집하는 것은 공모펀드의 운용 자율성을 제약하는 ‘시대착오적 규제’라는 지적이 제기된다.


공모펀드에 대한 장기 투자를 유도하기 위해서는 일정 기간 이상의 투자금액에 소득공제 등 세제 혜택을 부여해야 한다는 주장도 있다. 한 운용사 최고경영자(CEO)는 “한국은 장기 투자에 대한 별다른 메리트가 없다 보니 글로벌 대비 평균 펀드 투자 기간이 극단적으로 짧다”며 “주식 시장의 단기 변동에 따른 손실에 완충 작용을 해주는 세제 혜택이 주어지면 장기 투자 문화가 정착될 것”이라고 말했다.

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire).

반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다.

금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.

2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

경기하방압력으로 물가가 떨어지는 디플레이션이 시작되면 정책금리인하가 더 이상 경기의 회생 수단으로 실효성을 발휘하지 못하는 현상.​

경제주체들이 대출,소비를 늘리는 기준은 실질금리인데, 디플레이션 상황에서는 중앙은행이 아무리 명목금리를 낮춰도 실질금리가 떨어지기 힘들기 때문이다. 실질금리는 명목금리에서 물가상승률을 뺀 것을 의미한다.

일본 중앙은행은 1990년 버블이 붕괴한 직후 금리 인하를 머뭇거렸다. 당시 벌어졌던 걸프전을 너무 의식했던 탓이다. 중동에서 발발한 걸프전은 국제 유가를 폭등시켰고, 국제 유가 폭등은 통상 인플레이션으로 이어진다. 일본 중앙은행은 이 효과를 과대평가한 나머지 금리 인하에 소극적이었다.


일본 중앙은행은 1991년 중반을 넘어서야 금리를 내렸다. 하지만 때는 늦었다. 이미 만성적인 디플레이션이 시작됐고, 금리를 내려도 사람들이 느끼는 실질금리는 떨어지지 않았다. 이에 일본 중앙은행은 지속해서 금리를 낮췄다. 리카가 영업하던 1995년 시장에서 예금 금리가 연 0.8%면 매우 파격적이란 이야기가 나온 배경이다.

ESG란 환경보호(Environment)·사회공헌(Social)·윤리경영(Governance)의 약자로, ESG경영이란 기업이 환경보호에 앞장서며, 사회적 약자에 대한 지원 등 사회공헌 활동을 하며, 법과 윤리를 철저히 준수하는 경영 활동을 말한다.

ESG경영은 기업의 지속적 성장을 평가하는 비재무적 성과를 측정하는 방법으로 유럽연합이나 미국 등에서는 이미 기업을 평가하는데 중요한 기준으로 자리잡고 있다.

노인 관련 상품 시장. 고령화가 빠른 속도로 진행되면서 급속히 커지고 있는 시장이다. 의약품이나 의료서비스업, 재생의학, 의료관광 등을 포괄하는 바이오헬스산업은 물론 존엄한 죽음을 준비하는 ‘웰다잉(well-dying)’까지 포괄한다.

"노인"을 규정하는 기준 나이는 만 65세로 경제개발 5개년 계획을 짠 1964년에 도입해 2019년 9월 현재까지 유지되고 있다.

정부는 2016년 말‘2017년 경제정책방향’을 내놓으면서 노인 기준을 재정립하겠다고 발표했지만 후속 조치가 이루어 지지 않았으며 이후 2019년 9월 18일 '인구구조 변화 대응방안'을 발표하며 기준연령을 조정하는 방안을 검토하겠다고 발표했다.

정부가 노인 기준 연령 조정에 나서는 것은 노인들에게 주어지는 각종 복지지출을 줄이기 위해서다. 현재 노인 기준연령인 65세가 되면 기초연금, 장기요양보험 등의 혜택을 받을 수 있다.
혜택을 줄이는 대신, 일본처럼 60세 정년 이후에도 기업들이 고용을 책임지도록 하는 '계속고용제도'를 도입하는 방안도 검토중이다.
계속고용제도는 일정 연령까지 고용 의무를 부과하되 기업이 재고용, 정년연장, 정년폐지 등 다양한 방식을 선택할 수 있도록 한 것이다.
이 밖에 노후 준비를 돕기 위해 주택연금 가입조건을 완화하고 인구 감소 충격에 대비해 교원과 군 상비병력을 조정하는 방안도 검토중이다.
한편, 2015년 보건사회연구원의 조사에 따르면 65세 이상을 대상으로 ‘적정한 노인 연령’을 질문한 결과 78.3%가 ‘70세 이상’이라고 답했다.

인도 최대 전자상거래 기업으로 2007년 인도 명문 인도델리공과대(IITD) 동창인 사친 반살(36)과 비니 반살(36)이 함께 세웠다.

온라인 서점으로 출발했지만 장기적으로 다양한 상품을 파는 전자상거래 업체로 성장한 모습이 아마존과 유사해 `인도의 아마존'으로 불린다.

창업 10년 만에 기업가치 150억달러(약 17조원)의 인도 최대 전자상거래 기업으로 성장했다. 인도 시장에서 아마존과 중국 최대 전자상거래 기업 알리바바가 플립카트를 추격하고 있지만 이미 벌어진 격차를 좁히기는 쉽지 않을 것이라는 평가가 많다.

인도는 플립카트가 문을 열기 전까지 전자상거래 시장의 불모지였다. 인구가 12억6000만명에 달하는 거대 시장이지만 전자상거래 기업들이 진출하기에는 장애물이 많았다. 인터넷 사용률이 5%에도 못 미치는 데다 신용카드 보급률이 낮아 대부분의 거래가 현금으로 이뤄졌다. 전자상거래는 주로 신용카드 결제로 이뤄지기 때문에 선두 기업들이 인도 시장에 진출하는 건 모험에 가까웠다.

현지 사정에 정통한 두 창업자는 이 부분을 정확히 파고들었다. 업계 처음으로 물건을 받은 뒤 현금이나 카드로 결제할 수 있는 착불 서비스를 시작했다. 결과는 성공적이었다. 온라인 서점으로 시작한 플립카트는 이후 성장을 지속하며 전자기기, 생활용품 등으로 판매 상품을 확장했다. 창업 10년 만에 기업가치는 150억달러로 뛰었다. 2016년 23억달러의 매출을 올렸다. 현재 회원수 1억명, 판매업체는 10만개 이상 등록돼 있다. 사이트의 하루 방문자 수는 1000만명에 이른다.

플립카트의 또 다른 성공 비결은 거침없는 인수합병(M&A)이다. 성장 가능성이 있는 관련 기업들을 최대한 사 모았다. 2010년 미국 서적 사이트인 위리드를 인수했고, 이듬해 콘텐츠 사이트 마임360을 사들였다. 이어 2012년 월 방문자 수 500만명의 온라인 가전업체 렛츠바이닷컴, 2014년 인도 최대의 온라인 의류 쇼핑몰인 민스라닷컴을 인수했다. 2016년 4월에는 전자결제시스템 업체인 폰페를 사들였다. 소비자에게 다양한 제품과 편리한 서비스를 제공하기 위한 전략이었다.

2017년 4월 10일 SK하이닉스가 업계 최초로 개발에 성공 했고 2017년 하반기 부터 양상을 개시하겠다고 발표한 4세대 낸드 제품을 말한다.

이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.

이 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 특히, 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 또한, 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.