HBM4
High Bandwidth Memory version 4
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 차세대 메모리이다.
HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 두 배 많은 데이터 전송 통로를 가지고 있어, 더 빠른 데이터 전송과 높은 성능을 제공한다.
HBM3E는 12개의 D램 칩을 쌓아 24GB와 32GB 용량을 지원하지만, HBM4는 16개의 D램 칩을 쌓아 64GB 용량을 지원한다.
2024년 8월 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화되어 있으며, 6세대 제품인 HBM4는 2025년 하반기부터 생산될 예정이다.
