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반도체장비 (450520) 주가전망
HBM 장비 수혜주, 한 눈에 보기
24.03.04.
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- HBM 대장주: ① 한미반도체, ② PSK홀딩스, ③ HPSP
- 수율 향상 기여 장비 수혜 전망
HBM 공정 안에서 TSV 식각 (램리서치), CMP (AMAT), 다이싱 (DISCO), 몰딩 (TOWA)은 일본과 미국 장비사 중심의 시장이 형성되어 있지만, 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비사들이 주도하는 모습이다.
따라서 HBM 대장주와 앞으로 주목해보면 좋은 기업들을 모멘텀과 공정 기술별로 정리했다.
■HBM 대장주: ① 한미반도체, ② PSK홀딩스, ③ HPSP
2월 28일 기준 HBM 관련 장비주들의 합산 시가총액은 전년 대비 +2.7배 상승했다.
기업별 주가 상승 순위를 살펴보면 1위 한미반도체 (+5.6배), 2위 PSK홀딩스 (+4.8배), 3위 HPSP (+3.5배 YoY) 순이다.
Top3 기업들의 공통점은 경쟁사 대비 높은 기술 경쟁력을 바탕으로 특정 공정 내에서 M/S 1위를 기록하고 있다는 점이다.
그렇다면 앞으로 추가적인 모멘텀을 기대해볼 수 있는 업체들은 어디가 있을지, 크게 3가지 관점에서 살펴봤다.
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