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IT (451510) 주가전망
피지컬 AI, 이론에서 현장 투입 임박
26.03.05.
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- 현장에서 확인된 전환: 이론적 AI에서 Physical AI로
- 부품·칩 밸류체인: Physical AI 플랫폼이 정의하는 수요
- 확장 통신 인프라: 연결 대상이 사람에서 로봇으로 확장
- IT서비스: "누가 이것을 기업에 구축할 것인가"
- 투자 시사점: Physical AI 생태계 전체를 조망하라
삼성전자는 MWC26에서 2030년까지 전 세계 공장을 Agentic AI + Digital Twin 기반 자율운영 체제로 전환하겠다는 로드맵을 공식 발표했다.
한편 이번 MWC에는 중국의 Physical AI 기업 350개사가 참가하면서 로봇의 실제 산업 적용까지 보여주었다는 점이 이목을 집중했다.
Beijing Human-Robot TianGong은 Foton Cummins·Bayer의 공장에 적용한 사례를 전시하였으며, Zhiyuan Technology와 같은 기업은 China Telecom의 6G+사족보행 로봇을 시연하면서 이론적 로봇이 아닌 현장에 대한 로보틱스 적용이 화두가 되었다.
■ 부품·칩 밸류체인: Physical AI 플랫폼이 정의하는 수요
Physical AI가 확산될수록 산업·소비자 영역을 불문하고 공통적으로 필요한 부품·칩 레이어에서 수요가 먼저 폭증한다.
삼성전자와 NVIDIA가 제시한 "GPU + Omniverse 시뮬레이션 + 특화 로봇 플릿" 모델은 제조업 전반으로 확산될 B2B 자율공장의 레퍼런스 케이스가 될 가능성이 높고, Qualcomm (Snapdragon Wear Elite)·MediaTek은 웨어러블·로보틱스·엣지 디바이스를 아우르는 소형·저전력 AI 칩 경쟁을 본격화했다.
MWC 현장에서는 GPU (NVIDIA)· 산업용 시뮬레이션 SW (Siemens-Omniverse)·AI 칩 (Qualcomm·MediaTek)이며, 이들이 정의하는 Physical AI 플랫폼이 확산될수록 감속기·액추에이터·센서 등 로봇 부품 수요도 동반 확대될 것이 기대된다.
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