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HPSP (403870) 주가전망

선단 공정 수혜주, 파운드리 넘어 메모리까지 넘본다
26.07.07.
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  • 목표주가 65,000원으로 커버리지 개시
  • 선단 공정 확대 흐름에 따른 구조적 성장
  • 2Q부터 선단 공정 투자 확대 효과 반영
■ 목표주가 65,000원으로 커버리지 개시

HPSP에 대해 투자의견 Buy, 목표주가 65,000원으로 커버리지를 개시한다.
목표주가는 DCF 방식으로 산출되었으며, WACC 10.04%, 영구성장률 3.95%를 적용했다.
목표주가의 12개월 선행 Implied P/E는 38.4배, P/B는 12.1배이며, 7월 3일 종가 기준 상승여력은 +34.0%다.
HPSP는 글로벌 파운드리 및 메모리 업체들의 선단 공정 전환 투자 확대와 고압 어닐링 (HPA) 장비 채택 범위 확장에 힘입어 향후 3년 (2026~2028년)간 매출액 CAGR +32%, 영업이익 CAGR +36%를 기록할 것으로 추정된다.

■ 선단 공정 확대 흐름에 따른 구조적 성장

HPSP의 실적 성장을 이끄는 핵심 요인은 선단 공정 확대에 따른 HPA 장비 수요 증가다.
AI 인프라 투자 확대와 고성능 반도체 수요 증가에 힘입어 글로벌 반도체 업체들의 선단 공정 투자가 지속되는 가운데, 공정 미세화와 GAA 구조 전환으로 계면 결함 제어의 중요성이 더욱 높아지고 있다.
HPA는 저온에서도 안정적인 패시베이션이 가능한 핵심 열처리 장비로, 선단 공정에서는 사실상 필수 공정으로 자리잡고 있다.
HPSP는 독보적인 고압 기술력을 바탕으로 글로벌 HPA 시장을 선도하고 있으며, 최근에는 기존 로직/파운드리 중심에서 메모리까지 적용 범위를 확대하고 있다.

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