경제·금융 용어사전

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K-패스

국토교통부가 국민들의 대중교통비 부담 완화를 위해 2024년 5월 도입한 제도로 대중교통비의 20~53%를 절감할 수 있다.

월 15회 이상 정기적으로 시내버스, 지하철 등 대중교통을 이용할 경우 지출 금액의 일정 비율(일반인 20%, 청년층 30%, 저소득층 53%)을 다음 달에 돌려받을 수 있다.

예를 들어 매달 대중교통비로 평균 7만 원을 지출한다면 일반인은 1만 4000원, 청년은 2만 1000원, 저소득층은 3만 7000원을 아낄 수 있다. 카드사의 추가 할인 혜택까지 더해지면 절감 효과는 더 커진다.

장거리 출퇴근자도 혜택을 받을 수 있다. 일반 시내버스와 지하철 외에도 수도권 광역급행철도(GTX)-A, 광역버스 등 비용이 많이 드는 교통수단을 이용할 때도 K-패스 사용이 가능하다.

아울러 K-패스에 참여하는 지역도 현재 176개 지자체에서 189개 지자체로 확대할 계획이다. 인구수가 10만 명 이하인 일부 지자체를 제외한다면 사실상 전국 모든 지자체가 사업에 참여하게 되는 셈이다.

알뜰교통카드를 사용 중인 이용자는 별도의 카드 재발급 없이 기존 교통카드로 K-패스 혜택을 받을 수 있다.



신규 이용자는 5월부터 K-패스 누리집(korea-pass.kr)이나 모바일 애플리케이션, 11개 카드사의 누리집을 통해 교통카드 상품을 골라 서비스를 이용할 수 있다.

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스테이지엑스

Stage X

스테이지엑스는 2023년 12월 31일 5G 28GHz 주파수 대역 낙찰에서 최종 승자로 선정된 컨소시엄이다.

스테이지엑스는 대표사이자 최대주주인 알뜰폰업체 스테이지파이브를 비롯해 야놀자, 더존비즈온이 주주사로 컨소시엄에 참여했을 뿐 아니라, 연세의료원, 카이스트, 인텔리안테크놀로지스, 폭스콘인터내셔널홀딩스, 신한투자증권 등이 파트너사로 참여한다.

스테이지엑스는 SK텔레콤, KT, LG유플러스에 이어 22년 만에 등장한 새로운 이동통신 사업자이다.

스페이스엑스는 과학기술정보통신부가 진행한 5G 28Ghz (기가헤르츠) 주파수 대역을 6년 전 기존 통신 3사의 낙찰가의 2배를 넘는 4301억 원에 낙찰받았다.

28Ghz 대역은 인터넷 속도는 빠르다는 장점이 있지만 전파 도달 거리가 짧고 장애물에 쉽게 막혀 기지국 구축비용이 높다는 단점도 가지고 있다.


스테이지파이브는 통신사업에 필수적인 기술과 서비스 개발을 주도하며, '리얼5G' 서비스에 필요한 코어망을 클라우드화하는 데 주력할 예정이다. 야놀자와는 국제공항을 중심으로 28GHz 핫스팟을 구축하여 내외국인에게 리얼 5G 서비스를 제공하고, 통신 로밍, 여행자 보험, 여행 관련 콘텐츠를 원스톱으로 제공할 계획이다.

인터파크트리플과는 K-POP과 뮤지컬 공연장에서 특화 서비스를 선보일 계획으로, AR·VR, 홀로그램, 멀티뷰 실감형 콘텐츠를 공동 발굴한다. 더존비즈온과는 기업 전용 상품을 공동 개발할 예정이다.

연세의료원·카이스트와는 혁신서비스를 발굴하고, 인텔리안테크놀로지스와는 6G 시대를 대비한다. 폭스콘인터내셔널홀딩스와는 28GHz 대역을 지원하는 중저가 단말기를 공동 개발한다. 신한투자증권은 자금 조달 주관 및 자문 파트너로 참여한다.

스테이지엑스는 사업 자본금으로 2000억 원을 계획하고 있으며, 초기 확보한 자금은 500억 원 대로 주파수 대금 납부, 사무실 임대, 운영 경비 등을 충당하고, 설비투자 및 혁신서비스 출시에 필요한 자금을 시리즈A 투자 유치로 마련할 계획이다.

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HBM3E 12 H

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다.

2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다.

이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현재 최대 용량인 36GB를 제공하며, 이는 성능과 용량 모두 이전 세대인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 결과이다. 이 제품은 1,024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb의 속도를 지원하여, 초당 최대 1,280GB를 처리할 수 있으며, 이는 초당 30GB 용량의 UHD 영화 약 40편을 업(다운)로드 할 수 있는 속도와 동일하다. 성능은 고객사 모의 환경 기반의 내부 평가 결과에 따른 것으로, 실제 환경에 따라 달라질 수 있다.

삼성전자는 Advanced TC NCF(Termal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 적용하여 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현하였다. 이 기술은 HBM 적층수 증가 및 칩 두께 감소에 따른 휘어짐 현상을 최소화하는데 유리하다. 또한, NCF 소재 두께를 지속적으로 낮춤으로써 업계 최소 칩 간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현하였다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현하였다.

칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 적용하여 열 특성을 강화하고 수율을 극대화하였다. NCF로 코팅하고 칩을 접합하여 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력을 선보였다.

HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업에게 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대된다. 성능과 용량이 증가한 이 제품을 사용함으로써 GPU 사용량을 줄이고, 기업이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있으며, 리소스 관리를 더 유연하게 할 수 있는 장점을 제공한다. 예를 들어, 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용할 경우 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도가 향상되며, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 예상된다.

삼성전자는 24년 상반기 중 양산을 시작할 예정이다.

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스위프트노믹스

Swiftonomics

미국 팝가수 테일러 스위프트의 공연 및 활동이 지역 경제에 미치는 영향을 의미하는 용어. 테일러노믹스 (Taylornomics)라고도 한다.

막강한 티켓 파워로 인해 스위프트는‘걸어다니는 대기업’으로 불리며, 공연이 열리는 지역마다 그의 팬덤으로 인해 식당, 호텔 등의 매출이 급등했다.

스위프트의 팬덤을 뜻하는 ‘스위프티(Swiftie)’는 영국 옥스퍼드 영어 사전(OED)이 선정하는 ‘올해의 단어’ 후보에 올랐다.

미국 중앙은행(Fed)이 경제동향 보고서인 ‘베이지북’에서 스위프트노믹스를 언급해 화제가 됐다.

2023년 스위프트의 월드 투어 ‘디 에라스 투어’는 8개월간 60회 공연 만에 역대 최고 매출 기록을 경신했다. 에라스 투어가 창출하는 경제 효과는 10억4000만 달러(약 1조3700억원)를 기록했다.

스위프트의 공연은 평균 관객 7만 명 이상을 수용할 수 있는 대형 경기장에서 열리고 있다. 에라스 투어의 입장권 평균 가격은 238.95달러(약 31만4000원)인 것으로 집계됐다. 이 공연은 올해 미국 국내총생산(GDP)을 43억~57억 달러(약 5조6000억~7조4000억원)가량 늘린 것으로 추산된다.

미국 시사주간지 타임은 2023년 ‘올해의 인물’에 테일러 스위프트를 선정했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자, 찰스 3세 영국 국왕, 바비 등 쟁쟁한 9명의 후보를 제쳤다.

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3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서

3D application processor

3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다.

AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 반도체 칩의 크기를 늘려야 하기 때문이다.

이러한 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조가 주목받고 있다. 3D 적층 구조는 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 기술로, 고대역폭메모리(HBM)와 같이 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 또한, AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있어 AP와 메모리 간의 간격이 줄어들고, 신호 전달 속도를 높일 수 있다.

삼성전자는 2나노미터(nm) 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이를 통해 현재 4마이크로미터(μm) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2마이크로미터(μm) 이하로 줄일 계획이며, 더 많은 입출력을 확보하여 AP의 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.

이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표이다.