● 2월 13일, 중국 광동성정부 <광동성 반도체 및 집적회로 산업 발전 가속화 관련 가이드라인> 발표 - 재정지원 강화. 제조, 설계, 패키징 및 테스트 등 분야 내 투자 확대 - 반도체 및 집적회로 분야 기초·응용연구, 핵심기술 확보 및 미비분야 보충 등 중대 연구프로젝트에 대한 정부의 재정지원 지속 - 조건 부합하는 도시 내 집적회로산업 투자 펀드 설립 및 산업지원 독려 ① 패키징 및 테스트 기업에 대한 인수합병 지원: 패키징 및 테스트, 장비, 원자재 등 산업체인 적극 발전. 선진패키징 기술 발전 추진, 패키징 및 테스트 기업 인수합병 지원, 시장수요에 맞는 기술 업그레이드 및 생산능력 확대 추진 ② 국가집적회로산업펀드의 반도체 및 집적회로 중대프로젝트향 자금지원: 각 창업·지분투자 펀드의 반도체 및 집적회로 산업 투자 독려, 반도체 및 집적회로 기업의 중국 및 해외 자본시장 통한 융자 우선 지원
☞ KB’s Comment - 중국 정부의 기술 국산화는 2015년 제시된 ‘중국제조 2025’를 통해 본격화 되었음. 다만, 2018년 미국과의 무역분쟁이 본격화되면서 ‘중국제조 2025’의 추진이 제한. 이에, 대외적으로 ‘중국제조 2025’라는 표현은 상당 수준 감소했으나, 기술 국산화 속도는 오히려 가속화된 상황. 대표적으로 미국 정부가 국가 안보를 이유로 미국기업과 화웨이 등 중국 기술기업에 대한 거래제재 조치를 실시 (2월 14일, 제재유예 기간 45일 연장)하면서 오히려 중국 자체적인 기술력 확보에 대한 필요성 부각