경제·금융 용어사전

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노광장비

photolithography equipment

노광장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 핵심적인 장비다. 이 장비는 감광 물질인 포토레지스트를 웨이퍼에 도포한 뒤, 빛을 이용해 마스크(레티클)에 새겨진 회로 패턴을 포토레지스트에 전사하는 과정을 통해 작동한다. 빛에 노출된 포토레지스트가 제거되면서 웨이퍼 표면에 정교한 회로가 형성된다.

현재 반도체 제조에서 사용되는 노광 기술은 크게 EUV(극자외선)와 DUV(심자외선) 두 가지로 나뉜다.

EUV 노광장비: 초미세 공정의 핵심
EUV 노광장비는 7나노 이하의 첨단 반도체 제조에 필수적이며, 주로 비메모리 반도체(파운드리) 공정에서 활용된다. DRAM 제조에서도 EUV 기술은 4세대10나노급 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다.

DUV 노광장비: 일반 반도체 생산의 주력
DUV 노광장비는 20나노급 이상의 반도체 제조에 주로 사용되며, 10나노급 DRAM 생산까지 가능하다.7nm 이하의 공정에선 해상도와 공정 안정성 면에서 한계에 부딪힌다. 이때문에 EUV보다 덜 정교한 반도체 제조에 사용되지만, 여전히 많은 반도체 제조 공정에서 널리 사용되고 있다.

노광장비는 반도체의 집적도와 성능을 결정짓는 핵심 요소로, 각 기술의 특성과 장점을 바탕으로 다양한 반도체 제조 공정에 필수적으로 활용되고 있다.

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딥시크 V3

DeepSeek V3

중국 인공지능 기업 딥시크(deepseek)가 2024년 12월 말 공개한 대형언어모델(LLM)로 오픈소스 AI 모델 중 가장 강력한 성능을 자랑한다.

6710억 개의 매개변수를 보유한 이 모델은 14조 8000억 개의 토큰으로 구성된 방대한 데이터셋에서 학습되었다.

딥시크 V3는 코딩, 번역, 수학 등 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 보이며, 내부 벤치마크 테스트 결과 메타의 라마, 오픈AI의 GPT-4, 알리바바의 큐웬 등 경쟁 모델들을 능가했다. 특히 미국 고등학교 수학 경시대회 문제로 평가하는 'MATH' 기준에서 최고 점수를 기록해, 다른 모델들을 크게 앞섰다.

이 모델의 주목할 만한 특징은 뛰어난 GPU 효율성이다. 딥시크 V3는 메타의 라마보다 1.5배 큰 매개변수를 가졌음에도 불구하고, 훈련에 사용된 GPU는 라마의 10분의 1에 불과했다. 약 557만 달러의 비용으로 개발되어, 메타의 라마 모델 개발 비용의 약 10분의 1 수준에 그쳤다.

딥시크 V3는 미국의 고성능 반도체 수출 제한에도 불구하고 엔비디아의 H800 GPU를 사용하여 개발에 성공했다. 이는 중국 기업의 기술력과 자원 활용 능력을 보여주는 사례로 평가받고 있다.

한편, 이 모델은 중국의 민감한 정치적 이슈에 대해서는 응답하지 않는 제한점이 있다. 예를 들어, 천안문 광장에 대한 질문에는 대답하지 않는다. 그럼에도 불구하고, 딥시크 V3는 오픈소스로 공개되어 개발자들이 상업용을 포함한 다양한 애플리케이션에 활용할 수 있어, AI 기술 발전에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.