어려운 금융 용어의 뜻을 확인해보세요.
미세 공정의 한계를 넘어서기 위해 기존 수평 구조(2D)의 셀을 수직 구조(3D)로 쌓는 방식. 같은 면적에서 더 많은 셀을 저장할 수 있어 저장 용량을 늘릴 수 있다.
P-type Semiconductor
순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 정공(hole) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.
N-type Semiconductor
순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 전자(electron) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.
wafer capa
특정 기업에서 한 달 기준으로 가공할 수 있는 웨이퍼의 양.
웨이퍼에 회로를 만드는 과정.
diffusion
웨이퍼에 특정 불순물을 주입해 반도체 전자소자 형성을 위한 영역을 구현하는 공정으로 전공정에 해당한다.
integrated device manufacturer
반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.
전공정을 거친 반도체를 테스트하고 패키징하는 과정.
stepper exposure
전공정에 해당. 마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 공정.
deposition
웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 주는 공정.
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