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파운드리

foundry

파운드리는 반도체 설계 전문회사인 팹리스로부터 설계도면을 받아 도면대로 웨이퍼를 가공해 반도체 칩을 생산하는 전문 제조업체다. 자체 설계 능력 없이 생산에만 집중하는 구조라 ‘수탁가공업체’라고도 부른다.

반도체 산업은 설계만 하는 팹리스(Fabless), 생산만 하는 파운드리(Foundry), 설계부터 생산·판매까지 모두 하는 종합반도체업체(IDM)로 나뉜다. 과거에는 IDM 중심이었지만 반도체 종류가 다양해지고 제조 비용이 높아지면서 팹리스와 파운드리로 분업이 빠르게 진행됐다. AI, 사물인터넷(IoT), 빅데이터 확산으로 반도체 수요가 급증하며 파운드리의 중요성은 더욱 커졌다.

글로벌 시장에서는 대만 TSMC가 2024년 4분기 기준 약 67.1%의 점유율로 절대 강자를 유지하고 있다. 삼성전자는 2021년 15%대에서 2024년 8.1%까지 하락했지만 2위를 지키고 있다. 중국 SMIC(5.5%), 대만 UMC(4.7%), 미국 글로벌파운드리(4.6%)가 뒤를 잇는다. 삼성전자는 최근 테슬라와 22조7천억 원 규모의 파운드리 계약, 애플 차세대 이미지센서 공급 계약을 잇달아 체결하며 반등을 노리고 있다. 2나노 공정과 미국 텍사스 공장 생산을 통해 리쇼어링 수요에 대응 중이다.

현재 파운드리는 단순한 칩 생산업체를 넘어 전략자산으로 평가된다. 첨단 무기체계, 자율주행 군용차, 우주·항공 장비 등 다양한 분야에 필수적으로 사용되기 때문이다. 미국, 유럽, 한국, 중국 등 주요국이 자국 내 파운드리 생산능력 확보 경쟁에 나서면서 기술 주도권과 안보를 좌우하는 핵심 산업으로 자리 잡고 있다.

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예금자보호법

예금자보호법은 금융회사가 파산하거나 예금을 지급할 수 없는 상황에 처했을 때, 고객의 예금을 일정 한도 내에서 대신 지급해 주기 위해 마련된 법률이다. 예금보험공사는 금융기관으로부터 보험료를 받아 기금을 조성한 뒤, 위기 상황에서 예금자를 대신해 원금과 이자를 지급한다.

현재까지는 1인당 한 금융회사 기준으로 원금과 이자를 합쳐 최대 5천만 원까지 보호돼 왔지만, 2025년 9월 1일부터는 보호한도가 두 배인 1억 원으로 상향된다. 이는 2001년 부분보호 제도가 시행된 이후 24년 만의 변화로, 예금자 보호를 강화하고 금융시장 안정을 도모하기 위한 조치다.

보호 대상 상품에는 은행의 예금, 적금, 외화예금, 원금보장형 신탁, 보험사의 개인 보험금, 퇴직보험, 증권사의 고객예탁금 등이 포함된다. 다만 CD(양도성예금증서), RP(환매조건부채권), 실적배당형 신탁, 수익증권, 청약예수금 등은 보호 대상에서 제외된다. 새마을금고나 신용협동조합은 별도의 자체 기금으로 예금자를 보호한다.

이번 한도 상향은 단순히 예금자의 자산 보호 폭을 넓히는 데 그치지 않고, 여러 금융회사에 예금을 분산해온 고객들의 불편을 줄이고, 중소 금융사에 대한 신뢰를 높이는 효과도 기대된다. 특히 퇴직연금, 연금저축, 사고보험금 등까지 보호가 확대되면서 장기적 자산 형성과 안전한 금융거래에 긍정적인 변화가 예상된다.

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2.5D 패키징

2.5 D packaging

2.5D 패키징은 로직 반도체와 메모리 반도체처럼 서로 다른 기능의 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하는 고급 반도체 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 실리콘 인터포저 또는 고밀도 브리지 위에 배치하여, 칩 간 고속 통신과 전력 효율을 높일 수 있는 구조를 제공한다.

3D 패키징이 칩을 수직으로 적층하는 것과 달리, 2.5D 패키징은 로직 칩을 인터포저 상에 수평으로 배치하고, 메모리 칩은 수직으로 적층하는 혼합 방식을 채택한다. 이러한 구성은 설계 유연성, 발열 제어, 고대역폭 통신 등에서 장점을 가진다.

산업적 측면에서는 2.5D 패키징의 도입이 반도체 산업의 비즈니스 모델에도 변화를 가져오고 있다. 로직 반도체 설계 기업들이 메모리 반도체를 구매해 자사 또는 외부 위탁 공정에서 직접 패키징하는 방식이 확산되면서, 메모리 반도체 기업들은 단순 부품 공급을 넘어 전략적 협력 파트너로 자리매김하고 있다.

대표적인 실적용 사례로는, NVIDIA H100이 GPU 다이와 HBM3 메모리를 TSMC의 CoWoS 플랫폼을 통해 인터포저 위에 결합한 경우, AMD MI 시리즈가 GPU와 HBM2 메모리를 인터포저 상에서 통합한 경우, Intel Ponte Vecchio가 다양한 칩렛을 Co-EMIB 구조로 통합한 경우 등이 있다.

이 밖에도 Intel의 Stratix 10 및 Agilex FPGA는 EMIB 기술을 활용해 FPGA 다이와 메모리 칩을 병렬로 연결하였으며, Apple M5 시리즈는 CPU, GPU, NPU 등을 칩렛 형태로 분리한 뒤 TSMC의 SoIC 기반으로 하나의 패키지에 통합할 계획이다.