경제·금융 용어사전

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DUV 노광장비

DUV Lithography System

DUV 노광장비는 심자외선(DUV)을 광원으로 이용해 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 형성하는 반도체 제조장비이다. 포토마스크의 회로 패턴을 감광재(Photoresist)가 도포된 웨이퍼에 전사하는 핵심 설비로, 반도체 생산에서 가장 널리 사용되는 노광장비이다.

DUV 노광장비는 주로 248㎚(KrF)와 193㎚(ArF) 엑시머 레이저를 사용하며, 최첨단 장비는 ArF 침지(Immersion) 기술을 적용해 높은 해상도와 정밀도를 구현한다. 극자외선(EUV) 노광장비보다 제조 및 운영 비용이 낮고 생산성이 높아 현재도 대부분의 반도체 공정에서 활용되고 있으며, EUV 공정에서도 일부 레이어는 DUV 장비가 함께 사용된다.

DUV 노광장비 시장은 네덜란드의 ASML이 세계 시장을 주도하고 있으며, 일본의 니콘(Nikon)과 캐논(Canon)도 일부 장비를 공급하고 있다.

2026년 7월 27일 중국은 자체 개발한 침지형(ArF Immersion) DUV 노광장비의 생산 개시를 발표했다. 이는 중국 반도체 장비 국산화의 중요한 진전으로 평가됐으며, 글로벌 반도체 장비 시장과 관련 기업들의 주가에도 영향을 미쳤다. 발표 이후 ASML을 비롯해 Applied Materials, Lam Research, KLA 등 주요 반도체 장비 기업의 주가가 하락했으며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업도 중국 반도체 산업의 경쟁력 강화 가능성이 부각되면서 투자심리에 영향을 받았다. 다만 해당 장비의 생산성, 정밀도, 신뢰성은 향후 추가적인 검증이 필요한 것으로 평가된다.

적용사례:
- D램(DRAM), 낸드 플래시(NAND Flash) 등 메모리 반도체 제조
- 차량용 반도체 및 전력반도체 생산
- CMOS 이미지센서 제조
- 성숙 공정 기반 시스템 반도체 생산
- EUV 공정과 병행되는 첨단 반도체 노광 공정

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D램

Dynamic Random Access Memory

D램은 데이터를 일시적으로 저장하는 휘발성 반도체 메모리로, 전원이 공급되는 동안에만 데이터를 유지하며 전원이 차단되면 저장된 데이터가 모두 사라지는 것이 특징이다.

D램은 정보를 축전기(capacitor)에 전하 형태로 저장하는 구조를 사용한다. 시간이 지나면 전하가 자연스럽게 감소하므로 일정한 주기로 데이터를 다시 충전하는 리프레시(Refresh) 과정이 필요하다. 이러한 특성 때문에 정적 램(SRAM)보다 속도는 다소 느리지만 집적도가 높고 제조 비용이 낮아 대용량 메모리 구현에 유리하다.

D램은 컴퓨터와 서버의 주기억장치(RAM)를 비롯해 스마트폰, 그래픽카드, 게임기, 자동차, 산업용 장비 등 다양한 전자기기에 사용된다. 최근에는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 GPU와 함께 사용되는 고대역폭메모리(HBM)가 차세대 D램 제품으로 주목받고 있다.

현재 D램 시장은 삼성전자(Samsung Electronics), SK하이닉스(SK hynix), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 주도하고 있으며, 이들 기업이 세계 D램 시장의 대부분을 공급하고 있다. 중국의 창신메모리(CXMT)도 D램 생산을 확대하며 글로벌 시장에서 점차 영향력을 높이고 있다.

참조어: SRAM(Static Random Access Memory), 낸드 플래시(NAND Flash), 램(RAM), 고대역폭메모리(HBM), GPU(Graphics Processing Unit), 반도체(Semiconductor), 메모리 반도체(Memory Semiconductor), 리프레시(Refresh)

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방사광가속기

Synchrotron Radiation Accelerator

방사광가속기는 전자를 빛의 속도에 가깝게 가속한 뒤 진행 방향을 바꾸는 과정에서 발생하는 강력한 방사광(Synchrotron Radiation)을 이용해 물질의 구조와 특성을 원자 및 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 수준에서 분석하는 대형 연구시설이다. 매우 밝고 다양한 파장의 빛을 만들어 물질 내부를 정밀하게 관찰할 수 있어 '꿈의 현미경' 또는 '초고성능 거대 현미경'으로도 불린다.

방사광은 적외선, 가시광선, 자외선, X선 등 다양한 파장을 포함하며, 연구 목적에 맞는 파장을 선택해 물질의 원자 배열, 전자 구조, 화학 반응, 단백질 구조 등을 정밀하게 분석할 수 있다. 일반 현미경으로는 관찰하기 어려운 나노미터 수준의 구조와 물질 변화를 실시간으로 분석할 수 있어 기초과학과 첨단산업 연구의 핵심 인프라로 활용된다.

방사광가속기는 전자빔 가속 방식에 따라 원형(Synchrotron)과 선형(X-ray Free Electron Laser, XFEL)으로 구분된다. 3세대 방사광가속기는 밝은 방사광을 안정적으로 공급해 구조 분석에 주로 활용되며, 4세대 방사광가속기는 3세대보다 훨씬 높은 밝기와 펨토초(1,000조분의 1초) 단위의 초고속 펄스를 이용해 물질의 순간적인 변화와 화학 반응까지 관찰할 수 있다.

우리나라는 1994년 포항가속기연구소에 세계 다섯 번째로 3세대 원형 방사광가속기(PLS)를 구축했으며, 2012년 성능을 향상시킨 PLS-Ⅱ를 운영하고 있다. 2016년에는 같은 연구소에 4세대 선형 방사광가속기(PAL-XFEL)를 구축해 미국, 일본에 이어 세계 세 번째로 X선 자유전자레이저(XFEL) 운영국이 됐다. 또한 충북 청주시 오창에는 4세대 원형 방사광가속기인 한국새빛가속기(Korea Light Source, KLS)가 건설되고 있다. 총사업비 1조 1,643억 원이 투입되는 국가 대형 연구시설로, 2026년 7월 착공했으며 2029년 말 완공을 목표로 추진되고 있다. 완공되면 반도체, 바이오·신약, 이차전지, 첨단소재, 양자기술 등 국가 전략기술 연구를 지원하는 핵심 연구 인프라가 될 것으로 기대된다.

적용사례: 방사광가속기는 기초과학뿐 아니라 산업 전반에서 폭넓게 활용된다.

- 반도체 분야에서는 극자외선(EUV) 공정, 차세대 반도체 소재, 미세회로 구조 분석, 결함 분석 등에 활용된다. 대만 TSMC는 반도체 공정과 소재 연구를 위해 방사광가속기 빔라인을 활용하고 있는 것으로 알려져 있다.
- 바이오·의약 분야에서는 단백질과 바이러스 구조를 분석해 신약 개발과 질병 연구를 지원한다. 미국 스탠퍼드대학교의 방사광가속기는 인플루엔자 치료제인 타미플루의 단백질 구조 연구에 활용된 사례가 있다.
- 배터리 및 첨단소재 분야에서는 이차전지 내부의 충·방전 과정과 소재의 구조 변화를 실시간으로 분석해 성능 향상과 수명 개선 연구에 활용된다.
- 철강, 자동차, 항공우주 분야에서는 금속과 복합소재의 미세 결함과 내부 구조를 분석해 제품의 품질과 내구성을 높이는 데 활용된다.
- 생명과학 분야에서는 광합성, 촉매 반응, 분자 결합 과정 등 펨토초 단위의 초고속 현상을 관찰해 새로운 기초과학 연구와 차세대 에너지 기술 개발에 활용된다.

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스트랭글·스트래들 매도

strangle (sell) / straddle (sell)

옵션 투자 전략에서 콜옵션과 풋옵션을 동시에 매도하는 것을 말한다. 행사가격이 서로 다른 콜옵션과 풋옵션을 동시에 매도하면 스트랭글 매도(strangle sell), 행사가격이 동일한 콜옵션과 풋옵션을 동시에 매도하면 스트래들 매도(straddle sell)라고 한다.

스트랭글 매도는 일반적으로 기초자산의 현재 가격보다 높은 행사가격의 콜옵션과 낮은 행사가격의 풋옵션을 동시에 매도하는 방식으로 구성된다. 반면 스트래들 매도는 동일한 행사가격의 콜옵션과 풋옵션을 동시에 매도하는 전략이다.

두 전략 모두 기초자산의 가격 변동성이 낮게 유지될 것으로 예상될 때 활용되는 투자 전략으로, 옵션 매도자는 옵션 프리미엄을 받고 계약을 체결한 뒤 시간가치가 감소하면서 옵션 가격이 하락하는 데 따른 이익을 기대한다.

기초자산 가격이 스트랭글의 경우 두 행사가격 사이에서, 스트래들의 경우 행사가격 부근에서 움직이면 수익을 얻을 수 있다. 그러나 가격이 예상 범위를 벗어나 크게 상승하거나 하락할 경우 손실 규모는 이론상 무제한으로 확대될 수 있다. 따라서 두 전략은 높은 위험을 수반하는 옵션 매도 전략으로 분류되며, 일반적으로 충분한 증거금과 엄격한 위험관리 체계를 전제로 활용된다.