경제·금융 용어사전

어려운 금융 용어의 뜻을 확인해보세요.

한국경제신문을 뜻하는 한경이라는 글자가 씌인 로고와 한국경제라는 글자가 함께 기재되어 있습니다. 한국경제

AMP

Advanced Manufacturing Partnership

미국의 AMP(Advanced Manufacturing Partnership, 선진 제조 파트너십)는 2008년 금융위기 이후 주저앉은 미국 제조업을 다시 일으키기 위한 오바마 정부의 국가 첨단 제조 혁신 전략이다. 2011년 대통령 과학기술자문위원회(PCAST)의 제안으로 출범했으며, 정부, 기업, 대학이 협력하는 삼박자 민관협력체계(PPP)로 운영된다.

AMP의 핵심 목표는 ‘Made in USA’를 되살리고 미국 제조업 경쟁력 회복에 있다. 기술 개발, 공장 인프라 업그레이드, 정책 개선, 일자리 창출, 해외 협력 등 다섯 분야에 집중하며 특히 나노기술, 3D 프린팅, 스마트 팩토리 등 미래형 첨단 제조업에 중점을 둔다. 전국 곳곳에 제조혁신센터(NNMI)를 설치해 중소기업도 첨단 제조 기술을 활용할 수 있게 지원하고 있다.

또한, AMP는 중국의 ‘중국 제조 2025’ 등 경쟁국의 제조업 강화를 견제하기 위한 전략적 의미도 크다. 미국은 독일의 인더스트리 4.0, 일본 소사이어티 5.0과 경쟁하는 양상이며, 오바마 행정부부터 트럼프, 바이든, 트럼프 2기까지 정권이 바뀌어도 제조업 부활 기조는 유지되고 있다.

바이든 정부의 CHIPS법, 인플레이션 감축법(IRA) 등의 정책도 AMP의 기조 위에서 추진되고 있으며, 트럼프 정부는 여기에 보호무역을 더하는 강경한 전략을 더하고 있다. 2013년에는 AMP 2.0이 추진돼 첨단 제조업 기술 상용화, 연구 개발 협력 강화, 제조 혁신 네트워크 확장 등 후속 발전이 이루어졌다.

한국경제신문을 뜻하는 한경이라는 글자가 씌인 로고와 한국경제라는 글자가 함께 기재되어 있습니다. 한국경제

환매조건부매매

Repo

일정 기간 이후 정해진 가격으로 되사는(되파는) 것을 조건으로 증권을 파는(사는) 것을 말한다. 거래대상이 될 수 있는 증권은 채권, 주식 등이 가능하나 주로 채권시장을 중심으로 거래가 이루어지고 있다. 영어로는 repurchase agreement로 줄여서는 RP로 쓰고, 영어권에서는 repo라고 쓴다. 환매조건부채권과 환매조건부매무 모두 RP를 가리키는 요어이지만 환매조건부채권은 금융기관이 고객에게 판매하는 상품 관점에서 주로 사용하고 환매조건부매매는 거래 자체의 구조나 방식을 강조할 때 사용한다.

환매조건부매매거래는 증권매매의 형태를 띠고 있으나 실제로는 경제주체들의 단기자금 조달 및 운용수단으로 이용되고 있어 대차거래의 성격을 지닌다. 매도자는 증권을 팔지 않고 잠시 빌려주는 것만으로 일시적으로 필요한 자금을 조달할 수 있으며 해당 증권이 담보로 제공된다는 점 때문에 낮은 금리로 자금 조달이 가능하다. 매수자 입장에서는 단기 여유자금을 안전하게 운용할 수 있다는 장점이 있다.

RP는 거래주체를 기준으로 금융기관과 일반고객간에 이루어지는 대고객 RP, 금융기관간에 이루어지는 기관간 RP, 그리고 한국은행 RP로 구분할 수 있다. 이 중 한국은행 RP는 시중 유동성 조절을 위해 실시하는 공개시장조작 수단 중 하나이다. 유동성을 흡수하고자 할 때는 RP매각을 실시하는데, 한국은행이 금융기관에 채권을 매도하면서 일정기간 후에 그 채권을 되사기로 하는 계약을 체결하는 것이다. 따라서 RP매각 시점에는 한국은행이 시중 유동성을 흡수하고 RP매각 만기도래 시점에는 채권 환매수를 통해 다시 유동성을 공급하게 된다. 반대로 단기 유동성공급이 필요할 때는 반대거래인 RP매입을 실시한다. 한국은행 뿐 아니라 주요국 중앙은행들도 시중유동성 조절을 위해 RP매매를 적극 활용하고 있다.

한국경제신문을 뜻하는 한경이라는 글자가 씌인 로고와 한국경제라는 글자가 함께 기재되어 있습니다. 한국경제

2.5D 패키징

2.5 D packaging

2.5D 패키징은 로직 반도체와 메모리 반도체처럼 서로 다른 기능의 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하는 고급 반도체 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 실리콘 인터포저 또는 고밀도 브리지 위에 배치하여, 칩 간 고속 통신과 전력 효율을 높일 수 있는 구조를 제공한다.

3D 패키징이 칩을 수직으로 적층하는 것과 달리, 2.5D 패키징은 로직 칩을 인터포저 상에 수평으로 배치하고, 메모리 칩은 수직으로 적층하는 혼합 방식을 채택한다. 이러한 구성은 설계 유연성, 발열 제어, 고대역폭 통신 등에서 장점을 가진다.

산업적 측면에서는 2.5D 패키징의 도입이 반도체 산업의 비즈니스 모델에도 변화를 가져오고 있다. 로직 반도체 설계 기업들이 메모리 반도체를 구매해 자사 또는 외부 위탁 공정에서 직접 패키징하는 방식이 확산되면서, 메모리 반도체 기업들은 단순 부품 공급을 넘어 전략적 협력 파트너로 자리매김하고 있다.

대표적인 실적용 사례로는, NVIDIA H100이 GPU 다이와 HBM3 메모리를 TSMC의 CoWoS 플랫폼을 통해 인터포저 위에 결합한 경우, AMD MI 시리즈가 GPU와 HBM2 메모리를 인터포저 상에서 통합한 경우, Intel Ponte Vecchio가 다양한 칩렛을 Co-EMIB 구조로 통합한 경우 등이 있다.

이 밖에도 Intel의 Stratix 10 및 Agilex FPGA는 EMIB 기술을 활용해 FPGA 다이와 메모리 칩을 병렬로 연결하였으며, Apple M5 시리즈는 CPU, GPU, NPU 등을 칩렛 형태로 분리한 뒤 TSMC의 SoIC 기반으로 하나의 패키지에 통합할 계획이다.

한국경제신문을 뜻하는 한경이라는 글자가 씌인 로고와 한국경제라는 글자가 함께 기재되어 있습니다. 한국경제

AI칩

AI Chip

인공지능 연산을 전담하여 처리하도록 특별히 설계된 전용 반도체 칩이다. 기존의 범용 프로세서인 CPU나 GPU와 달리, 머신러닝과 딥러닝에 필요한 대규모 병렬 연산을 고속으로 처리할 수 있도록 최적화된 구조를 가지고 있다.

주로 매트릭스 곱셈, 컨볼루션 연산 같은 AI 작업에 특화되어 있으며, 낮은 전력 소모로 높은 성능을 발휘한다는 것이 가장 큰 특징이다. 성능은 보통 TOPS(초당 조 단위 연산) 단위로 측정되며, 일반적으로 제한된 정밀도를 사용해 연산 효율을 높인다.

대표적인 사례로는 구글의 TPU(Tensor Processing Unit), 애플의 뉴럴 엔진, 엔비디아의 AI 전용 GPU 등이 있다. 이들은 각각 클라우드 서비스, 모바일 기기, 데이터센터에서 AI 모델의 학습과 추론을 담당한다. 특히 스마트폰의 얼굴 인식, 자율주행차의 실시간 판단, 음성 인식 등 우리 일상에서 접하는 AI 기능들이 모두 이런 전용 칩 덕분에 가능하다.

기존 CPU나 GPU로 AI 연산을 처리할 때보다 전력 효율이 훨씬 뛰어나고, 처리 속도도 빠르다. 덕분에 배터리 수명이 늘어나고, 실시간 AI 처리가 가능해진다. 최근에는 엣지 컴퓨팅, 자율주행, 헬스케어, 로봇 공학 등 다양한 분야로 활용 영역이 확대되고 있으며, 각 기업들이 자사만의 맞춤형 AI 칩을 개발하면서 반도체 산업의 새로운 경쟁 축으로 자리잡고 있다.