경제·금융 용어사전

기초생활보장제도는 소득과 재산이 기준 이하인 절대빈곤가구가 인간다운 삶을 영위할 수 있도록 국가가 생계, 의료, 주거, 교육, 해산·장제, 자활 등 7개 분야의 급여를 맞춤 지원하는 사회보장제도다. 2000년 10월 도입 이후 꾸준히 확대·개편되었으며, 2024년 말 기준 전국 수급자는 약 217만 명(117만 가구)으로 집계됐다.

이 제도는 미국의 경제학자 밀턴 프리드먼이 제안한 음(負)소득세제(negative income tax system) 원리를 참고해, 저소득층의 기본 생활을 보장함과 동시에 자립·자활을 유도하도록 설계됐다.

지원 항목에는 △생계·주거급여(최저생계비와 소득인정액의 차액 지급), △의료급여(의료비 지원), △교육급여(초·중·고생의 교육비), △해산·장제급여(출산 1회당 70만 원, 사망 시 1가구당 80만 원), △자활급여(근로·자립지원) 등이 포함된다.
수급자 선정 기준과 급여 수준은 매년 기준 중위소득 및 물가 변동, 가계 소득·자산 상황 등을 반영해 조정되고 있다.

주가연계증권은 주가지수(KOSPI200, 홍콩 H지수 등)나 특정 기업 주식의 가격 변동에 수익 구조를 연계한 파생금융상품이다. 정해진 투자 기간 동안 기초자산 가격이 사전에 설정한 조건(예: 특정 하락폭 이하 유지)을 충족하면, 일반적으로 연 5~10% 수준의 수익을 지급한다. 그러나 조건을 위반할 경우 원금의 상당 부분이 손실될 수 있다.

ELS는 통상 투자금의 대부분을 안정적인 채권에 투자해 일정 부분 원금 보호를 확보하고, 나머지로 기초자산에 대한 옵션거래를 구성한다. 대표적인 형태로 ‘스텝다운형’이 있으며, 주가가 계약 시점 대비 약 40~50% 이상 하락하지 않는 한 약속된 이자를 지급한다.

종목형 ELS는 이율이 높은 대신 손실 발생 구간이 좁게(주로 40% 이하) 설정된다. 해외에서는 유사한 상품을 주식연계채권(ELN)이라 부른다.
법적으로 ELS는 증권회사가 발행하는 무보증 회사채 성격을 지니며, 발행 증권사가 부도나면 기초자산 가격과 무관하게 원금 손실이 발생할 수 있다.

국내 ELS의 상당수는 해외 대형 투자은행이 설계·발행한 상품을 국내 증권사가 도입해 판매하는 형태다. 투자자 입장에서는 은행의 주가연계예금(ELD)보다 높은 수익률을 기대할 수 있으나, 원금손실 가능성 역시 크다. 2000년대 중반 이후 저금리 환경에서 개인 투자자들의 대체 투자 수단으로 급성장했으나, 글로벌 금융위기(2008년), 홍콩 H지수 급락(2015년), 러시아·중국 관련 기초자산 급변(2020년대 초) 때 대규모 손실 사례가 발생해 투자자 보호 규제 논의가 강화됐다.

환매조건부채권(RP, Repurchase Agreement)은 채권을 팔면서 동시에 일정 기간 후 약속된 가격으로 다시 사들이기로 하는 조건의 금융거래다. 쉽게 말해서 채권을 담보로 돈을 빌리는 것이라고 보면 되는데, 형식적으로는 채권 매매로 처리되는 특징이 있다. 영어권에서는 Repo라고 한다.

RP는 크게 두 가지 용도로 사용된다.

첫째는 한국은행이 통화정책 수단으로 활용하는 경우다. 한국은행은 시중 유동성이 과다하면 금융기관에 RP를 매각해 자금을 흡수하고, 유동성이 부족하면 RP를 매입해 자금을 공급한다. 이때 담보로는 주로 국채나 통화안정증권이 사용된다.

둘째는 금융기관이 고객에게 판매하는 상품으로서의 RP다. 은행이나 증권사가 단기 자금조달을 위해 보유한 우량 채권을 담보로 고객에게 판매하고, 만기 시 원금과 수익을 지급하는 구조다.

투자자 입장에서는 예금보다 높은 수익률을 기대할 수 있는 비교적 안전한 단기 투자처가 된다.
RP의 만기는 보통 며칠에서 1년 이내로 짧고, 국채나 우량 회사채 등 신용도가 높은 유가증권을 담보로 사용해서 안전성이 높다. 다만 예금자보호법 적용 대상은 아니지만, 담보 자산이 있어서 원금손실 위험은 매우 낮은 편이다.

실질적으로는 담보부 단기대출과 같은 효과를 내지만, 현물거래와 선물거래가 동시에 이루어지는 독특한 구조를 가지고 있다. RP는 단기금융시장과 채권유통시장을 연결하여 자금의 흐름을 원활하게 하고, 금융시장의 유동성을 높이는 중요한 역할을 한다.

확정급여형연금은 근로자가 퇴직할 때 받을 연금 급여액을 사전에 정해두고, 기업이 이를 책임지고 지급하는 퇴직연금 제도다. 급여액은 주로 근속연수와 퇴직 전 평균임금을 기준으로 산정되며, 운용 수익과 관계없이 약속된 금액을 지급받는 것이 특징이다.

사용자는 사외 금융기관에 예상 퇴직급여액의 일정 비율(통상 60% 이상)을 정기적으로 적립해 운용하며, 자금 운용 결과가 부진해 퇴직금이 부족할 경우 부족분을 추가로 부담해야 한다. 따라서 운용 성과에 대한 책임은 전적으로 사용자에게 있다.

근로자 입장에서는 자산 운용에 대한 부담 없이 안정적인 수급이 가능하다는 장점이 있으나, 기업이 파산하거나 지급 능력을 상실할 경우 연금 수령에 차질이 생길 수 있다. 미국의 지방정부 공적연금, 한국의 공무원연금 등이 대표적인 예에 해당된다.

자산을 근로자가 직접 운용하고 수익률에 따라 퇴직급여가 달라지는 확정기여형(DC형)과 구별된다.

확정기여형연금은 퇴직연금 제도의 한 형태로, 기업이 근로자 명의의 퇴직연금 계좌에 일정 금액을 매년 정기적으로 납입하고, 근로자가 그 금액을 직접 운용해 퇴직금 수령액이 결정되는 방식이다. 납입금의 규모는 확정되어 있으나, 최종 수령액은 운용 성과에 따라 달라지며, 자산 운용에 대한 책임과 선택권은 근로자에게 있다.

기업은 보통 근로자의 평균임금의 일정 비율(예: 1/12)을 해마다 적립하며, 근로자는 연금 계좌 내에서 예금, 채권형 펀드, 주식형 펀드, TDF, ETF 등 다양한 금융상품에 투자할 수 있다. 다만, 상품의 선택 가능 여부는 가입 금융기관(은행, 보험사, 증권사)에 따라 제한될 수 있다.

확정기여형연금은 수익률에 따라 퇴직금 규모가 늘어날 수 있는 반면, 원금 손실이 발생할 수도 있어 투자 성향과 금융지식에 따라 결과가 크게 달라질 수 있다. 동일한 시기에 입사한 직원이라도 운용 결과에 따라 퇴직연금 수령액에 차이가 발생한다는 점에서, 근로자의 책임과 기회가 동시에 주어지는 구조다.

퇴직 시 해당 계좌는 개인형퇴직연금(IRP)으로 이전할 수 있으며, IRP를 통해 계속 운용하거나 연금 형태로 수령할 수 있다. 일정 요건(가입 10년 이상, 만 55세 이후 수령 등)을 충족할 경우 세제 혜택도 제공된다.

확정기여형연금은 장기적으로 근로자의 자산 형성과 노후 준비에 유용한 수단이 될 수 있으며, 특히 직장 이동이 잦거나 자율적인 자산 운용을 선호하는 근로자에게 적합한 제도다.

김치본드는 외국 기업이나 금융기관이 한국 자본시장에서 달러, 유로 같은 외화로 발행하는 채권이다. 발행 주체는 외국이고 통화도 외화지만, 발행 장소는 한국이라는 점이 특징이다.

국내 기업은 외국계 은행의 국내 지점을 통해 외화를 빌리고, 그 자금을 원화로 바꿔 쓴다. 이 과정에서 외화가 국내로 유입되며 원화 강세를 유도하기도 한다.

2025년 6월부터 김치본드에 대한 국내 투자 제한이 해제되면서 시장이 다시 활성화되고 있다. 외환시장 유동성 확보와 환율 안정 측면에서 정책적 기대도 크다. 김치본드는 외국 기업이 원화로 발행하는 아리랑본드와 반대되는 구조다.

2.5D 패키징은 로직 반도체와 메모리 반도체처럼 서로 다른 기능의 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하는 고급 반도체 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 실리콘 인터포저 또는 고밀도 브리지 위에 배치하여, 칩 간 고속 통신과 전력 효율을 높일 수 있는 구조를 제공한다.

3D 패키징이 칩을 수직으로 적층하는 것과 달리, 2.5D 패키징은 로직 칩을 인터포저 상에 수평으로 배치하고, 메모리 칩은 수직으로 적층하는 혼합 방식을 채택한다. 이러한 구성은 설계 유연성, 발열 제어, 고대역폭 통신 등에서 장점을 가진다.

산업적 측면에서는 2.5D 패키징의 도입이 반도체 산업의 비즈니스 모델에도 변화를 가져오고 있다. 로직 반도체 설계 기업들이 메모리 반도체를 구매해 자사 또는 외부 위탁 공정에서 직접 패키징하는 방식이 확산되면서, 메모리 반도체 기업들은 단순 부품 공급을 넘어 전략적 협력 파트너로 자리매김하고 있다.

대표적인 실적용 사례로는, NVIDIA H100이 GPU 다이와 HBM3 메모리를 TSMC의 CoWoS 플랫폼을 통해 인터포저 위에 결합한 경우, AMD MI 시리즈가 GPU와 HBM2 메모리를 인터포저 상에서 통합한 경우, Intel Ponte Vecchio가 다양한 칩렛을 Co-EMIB 구조로 통합한 경우 등이 있다.

이 밖에도 Intel의 Stratix 10 및 Agilex FPGA는 EMIB 기술을 활용해 FPGA 다이와 메모리 칩을 병렬로 연결하였으며, Apple M5 시리즈는 CPU, GPU, NPU 등을 칩렛 형태로 분리한 뒤 TSMC의 SoIC 기반으로 하나의 패키지에 통합할 계획이다.

인공지능 연산을 전담하여 처리하도록 특별히 설계된 전용 반도체 칩이다. 기존의 범용 프로세서인 CPU나 GPU와 달리, 머신러닝과 딥러닝에 필요한 대규모 병렬 연산을 고속으로 처리할 수 있도록 최적화된 구조를 가지고 있다.

주로 매트릭스 곱셈, 컨볼루션 연산 같은 AI 작업에 특화되어 있으며, 낮은 전력 소모로 높은 성능을 발휘한다는 것이 가장 큰 특징이다. 성능은 보통 TOPS(초당 조 단위 연산) 단위로 측정되며, 일반적으로 제한된 정밀도를 사용해 연산 효율을 높인다.

대표적인 사례로는 구글의 TPU(Tensor Processing Unit), 애플의 뉴럴 엔진, 엔비디아의 AI 전용 GPU 등이 있다. 이들은 각각 클라우드 서비스, 모바일 기기, 데이터센터에서 AI 모델의 학습과 추론을 담당한다. 특히 스마트폰의 얼굴 인식, 자율주행차의 실시간 판단, 음성 인식 등 우리 일상에서 접하는 AI 기능들이 모두 이런 전용 칩 덕분에 가능하다.

기존 CPU나 GPU로 AI 연산을 처리할 때보다 전력 효율이 훨씬 뛰어나고, 처리 속도도 빠르다. 덕분에 배터리 수명이 늘어나고, 실시간 AI 처리가 가능해진다. 최근에는 엣지 컴퓨팅, 자율주행, 헬스케어, 로봇 공학 등 다양한 분야로 활용 영역이 확대되고 있으며, 각 기업들이 자사만의 맞춤형 AI 칩을 개발하면서 반도체 산업의 새로운 경쟁 축으로 자리잡고 있다.

리쿠(LiKU)는 국내 로봇 스타트업 토룩(TOROOC)이 만든 휴머노이드 소셜로봇으로, 사람과의 정서적 교감을 가장 큰 목표로 삼고 있다. 이름은 "Like you, Link you”에서 따왔으며, 사람과 함께 생활하며 연결되는 ‘동반자 로봇’이라는 뜻을 담았다.

토룩은 2012년 1월 설립 이후 줄곧 사람과 교감할 수 있는 로봇 개발에 집중해 왔다. 2019년경 첫 상용 모델 개발을 마무리했고, 이듬해인 2020년부터 리쿠 판매를 시작했다. 2024년 말 기준, 정부 부처와 지자체, 어린이집, 시니어 시설, 전시·놀이 공간 등 전국 각지에서 약 2,000여 대가 실제 서비스에 투입돼 운영되고 있다.

리쿠는 키 44cm, 무게 2.5kg의 작은 체구에 커다란 눈과 머리를 갖췄다. 기쁨·슬픔·화남·놀람·평온 같은 감정을 표정과 몸짓으로 표현할 수 있으며, 사람의 얼굴·목소리·제스처를 인식해 상황에 맞는 반응을 한다. 특정인을 자주 만나면 ‘가족’으로 기억해 더 친근하게 행동하는 등 자율성과 개성을 갖췄다.

두 발로 걷고 뒷걸음질이나 방향 전환이 가능하며, 간단한 대화도 할 수 있다. 활용 분야는 유아 교육(음악·동화·퀴즈 등 창의력·언어 발달 지원), 시니어 돌봄(복약 알림·건강 체크·정서 지원), 안내 서비스(전시장·쇼핑몰 등 고객 응대) 등으로 다양하다.

하드웨어와 소프트웨어는 모두 토룩이 자체 개발했다. 로봇 프레임과 액추에이터, 딥러닝 기반 얼굴·음성 인식, 행동 결정 알고리즘까지 독자 기술을 적용했으며, 무선 업데이트(OTA)로 기능을 확장할 수 있다. CES, MWC 같은 국제 전시회에서도 감성 로봇의 대표 사례로 주목받고 있다.

기업이 지속 가능한 경영 관점에서 디지털 기술을 어느 수준으로 연구하고 사회와 얼마나 공유하는 지에 대한 지표다.

주요 글로벌 벤치마크로는 World Benchmarking Alliance(WBA)가 개발한 지수가 있는데, 접근성, 디지털 역량 강화, 혁신, 책임 있는 데이터 사용 등 다양한 항목을 평가한다.

이 벤치마크는 기업이나 정부의 디지털 포용 성과를 비교하고, 개선이 필요한 부분을 제시함으로써 사회 전체의 포용성을 높이는 데 목적이 있다.