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포토레지스트

photoresist

포토레지스트(Photoresist, PR)는 빛(Photo)에 반응하는 감광성 고분자 재료로, 웨이퍼 표면에 도포된 뒤 노광(Exposure) 공정을 통해 회로 패턴을 형성하는 반도체 핵심 소재다. 현장에서는 흔히 ‘감광액’ 또는 ‘PR’이라 불린다. 성질에 따라 빛을 받은 부분이 제거되는 포지티브(Positive) 형과, 반대로 빛을 받은 부분만 남는 네거티브(Negative) 형으로 나뉜다.

공정상 역할 반도체 8대 공정 중 기술 난도가 가장 높은 리소그래피(Lithography) 단계에서 사용된다. 웨이퍼 위에 그려진 포토레지스트 패턴은 후속 공정인 식각(Etching) 단계에서 하부 막질을 보호하는 마스크(Mask) 역할을 수행하여, 설계된 미세 회로가 웨이퍼에 정확히 구현되도록 한다.

기술의 진화 (파장에 따른 분류) 반도체 미세화는 광원의 파장이 짧을수록 유리하며, 이에 맞춰 포토레지스트 기술도 발전해왔다.

KrF(248nm) / ArF(193nm): 90nm~40nm급 레거시 및 범용 공정의 주력 소재다.

ArF 이머전(Immersion): 렌즈와 웨이퍼 사이에 굴절률이 높은 액체(물)를 넣어 해상도를 높인 기술이다. 20nm 중반에서 10nm 중반대 공정까지 폭넓게 활용된다.

EUV(13.5nm): 극자외선(Extreme UV)을 사용하는 7nm 이하 초미세 공정(5·4·3nm)의 필수 소재다. 기술 난도가 극도로 높으며, 최근에는 기존 화학증폭형(CAR)을 넘어 무기물 기반(Inorganic/Metal Oxide) PR 연구도 활발하다.

시장 동향 및 국산화 EUV 노광 장비는 네덜란드 ASML이 독점하고 있으며, 포토레지스트 시장은 전통적으로 JSR, TOK, 신에츠 등 일본 기업이 주도해 왔다. 2019년 일본의 수출 규제(포토레지스트 포함 3대 품목) 이후 한국은 공급망 다변화에 속도를 냈다. 국내 기업 동진쎄미켐이 ArF 이머전 PR 국산화에 성공한 데 이어, 삼성전자와 협력하여 EUV용 PR을 개발하고 초기 양산 단계에 진입하는 등 소재 국산화와 공급망 안정화에 중요한 전환점을 마련했다는 평가를 받는다.

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누리호

Korea Space Launch Vehicle-2

누리호 정의

누리호(Nuri, KSLV-II)는 대한민국이 순수 국내 기술로 독자 개발한 3단형 중형 액체 우주 발사체로, 1.5톤급 실용 위성을 지구 저궤도(600~800km)에 투입할 수 있는 능력을 갖춘 로켓이다. 2010년 3월부터 개발이 시작됐으며, 2021년 10월 21일 전남 고흥 나로우주센터에서 첫 발사됐다. 누리호는 총 전장 47.2m, 발사 중량 약 200톤 규모로, 1단은 75톤급 액체엔진 4기를 클러스터링해 구성하고, 2단은 동일 엔진 1기, 3단은 7톤급 엔진으로 구성됐다. 연료는 케로신(등유)과 액체산소(LOX)를 사용한다.

1차 발사는 1~3단 분리, 위성 덮개(페어링) 분리, 더미 위성 분리 등 기술적으로 주요 단계를 모두 수행했지만, 마지막 3단 엔진의 연소 시간이 목표에 미치지 못해 위성이 궤도에 안착하지 못하는 결과를 낳았다. 그러나 발사체의 핵심 기술인 엔진 클러스터링, 연소 제어, 단 분리 시스템 등이 모두 국내 개발로 구현되었고, 설계한 고도에 거의 도달했다는 점에서 사실상 절반의 성공으로 평가됐다.

2차 발사는 2022년 6월 21일에 성공적으로 이뤄졌으며, 성능검증위성과 다수의 큐브위성을 성공적으로 궤도에 안착시키면서 누리호의 실전 운용 능력을 입증했다.

3차 발사는 2023년 5월 25일 실시되었으며, 카이스트(KAIST)가 개발한 영상레이더(SAR) 위성인 차세대소형위성 2호가 주 탑재체로 실렸다. 발사는 계획대로 성공했으며, 큐브위성 사출 등을 통해 본격적인 상업·다목적 발사 플랫폼으로서의 가능성을 입증했다.

4차 발사는 2025년 11월 27일 성공적으로 수행됐다. 누리호는 차세대중형위성 3호와 12기의 큐브위성을 목표 궤도인 고도 600km에 정확히 안착시켰고, 차세대중형위성 3호는 남극 세종기지 지상국과의 첫 교신에도 성공했다. 특히 이번 발사는 체계종합기업인 한화에어로스페이스가 처음으로 발사 운용을 주도한 사례로, 한국형 발사체가 민간 우주 시대(New Space)의 문을 열었다는 평가를 받고 있다.

누리호는 한국이 1톤급 이상 실용위성을 독자적으로 발사할 수 있는 세계 7번째 국가로 도약하기 위한 관문으로, 나로호보다 한 단계 높은 기술 자립 성과를 보여준다. 2025년 현재, 누리호는 반복 발사 성과를 통해 안정성과 신뢰성을 높이고 있으며, 후속 발사와 함께 성능이 향상된 차세대 발사체 개발도 병행 중이다. 정부는 2027년까지 누리호를 2차례 더 발사하고, 향후 달 탐사 등을 위한 대형 발사체 기술 확보를 추진할 계획이다.

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SaaS

software as a service

소프트웨어를 제품이 아니라 서비스로서 빌려주는 것. 고객별로 맞춤형 소프트웨어를 온라인으로 제공하는 응용 SaaS는 소프트웨어를 설치하거나 소유하지 않고, 인터넷을 통해 필요한 만큼 빌려 쓰는 형태의 서비스형 소프트웨어다. 이는 과거의 소프트웨어 임대 모델(ASP: Application Service Provider)에서 발전한 형태로, 공급업체가 하나의 플랫폼을 통해 다수의 고객에게 서비스를 제공하고, 사용자는 사용량 기반으로 요금을 지불하는 구조를 갖는다.

기존의 기업용 소프트웨어가 내부 서버에 설치되어 고객이 소유권을 가지는 방식이었다면, SaaS는 소프트웨어를 '서비스'로 제공하기 때문에 소유보다는 '이용'에 초점을 둔다. 이로써 고객은 초기 도입 비용, 유지보수 비용, 인프라 관리 부담을 줄일 수 있다.

SaaS는 클라우드 서비스 모델 중 최종 사용자에게 가장 밀접한 형태로, 저장공간·네트워크(IaaS), 운영체제·미들웨어(PaaS)를 포함해 데이터와 응용프로그램까지 통합 제공한다. 대표적인 SaaS 서비스로는 마이크로소프트의 오피스365, 구글 워크스페이스, 어도비 크리에이티브 클라우드 등이 있다.

간편한 도입, 유연한 확장성, 사용량 기반 과금 등의 장점으로 인해 기업과 개인 사용자 모두에게 확산되고 있으며, 클라우드 컴퓨팅 시장의 핵심 영역으로 자리잡고 있다.

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에지 컴퓨팅

edge computing

중앙 클라우드 서버가 아니라 이용자의 단말기 주변(edge)이나 단말기 자체에서 데이터를 처리하는 기술. 기존 클라우드 컴퓨팅에 비해 인터넷을 통한 데이터 전송을 줄일 수 있어 보안성이 뛰어나다. 데이터 양이 많고 실시간 처리가 필요한 자율주행자동차, 스마트 공장, 사물인터넷(IOT) 등에서 대거 활용될 전망이다.

에지 컴퓨팅은 데이터를 생성한 기기 가까이, 즉 네트워크의 가장자리(에지)에서 먼저 데이터를 처리하는 분산형 컴퓨팅 구조다. 이는 중앙 서버에서 모든 데이터를 처리하는 클라우드 컴퓨팅과 대비되는 개념으로, 처리 지연 시간과 과부하 문제를 줄이기 위해 고안되었다.

클라우드 컴퓨팅은 중앙의 고성능 서버가 데이터 저장과 처리, 콘텐츠 서비스 등을 맡아주는 방식으로, 기업은 자체 시스템을 구축하지 않고도 효율적인 운영이 가능하다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저(Azure) 등이 대표적이다.

그러나 사물인터넷(IoT) 기기의 확산으로 생성되는 데이터량이 급증하면서, 중앙 서버만으로는 실시간 대응이 어려워졌다. 특히 자율주행차, 스마트팩토리, 가상현실(VR) 등에서는 즉각적인 데이터 분석이 필요하다.

에지 컴퓨팅은 이러한 한계를 보완하기 위해, 각 기기 또는 지역 단위에서 선별된 데이터를 현장에서 바로 처리하고, 나머지 정보만 클라우드로 전달하는 구조를 취한다. 이를 통해 처리 지연을 줄이고, 네트워크 부하와 보안 리스크도 완화할 수 있다.

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HBM3E

Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation

HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로, 4세대인 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 차세대 메모리 기술이다.

HBM3E는 핀당 최대 9.8Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이를 통해 스택당 최대 1,250GB/s의 대역폭을 구현할 수 있다. 용량 측면에서는 8단(8-High) 스택 구성 시 24GB, 12단(12-High) 스택 구성 시 36GB를 제공한다.

이는 성능과 용량 모두 전작인 4세대 HBM3의 8단 스택과 비교해 50% 이상 향상된 수준이다.

HBM3E는 특히 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받으며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다.

SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자,이 HBM3E 개발과 양산 경쟁을 펼치고 있으며, 2024년 2월 26일 마이크론이 양산 개시를 발표했다. 그러나 이는 SK하이닉스보다 다소 늦은 것이다.

SK하이닉스는 2024년 3월 19일 발표를 통해 이미 같은 해 1월부터 초기 양산을 시작했고, 고객사와의 품질 인증을 마친 뒤 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝히며, HBM3E의 최초 양산 업체임을 알렸다.

2025년 들어서는 삼성전자의 반등이 주목받고 있다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X에 12단 HBM3E 제품을, 브로드컴 통신용 반도체에 8단 제품을 공급하며 의미 있는 성과를 내고 있다. 이는 엔비디아 품질 테스트에 장기간 발목을 잡혔던 상황에서 ‘가뭄 끝 단비’ 같은 결과로 평가된다.

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인플레이션

inflation

화폐 가치가 하락하면서 재화와 서비스의 가격이 전반적으로, 그리고 지속적으로 상승하는 현상이다. 인플레이션은 단기간의 일시적인 물가 상승과는 달리, 일정 기간 이상 전반적인 가격 수준이 계속 오르는 상태를 말한다.

원인에 따라 ‘수요견인 인플레이션(demand-pull inflation)’과 ‘비용상승 인플레이션(cost-push inflation)’으로 구분된다. 전자는 소비나 투자 수요가 공급 능력을 초과할 때 발생하고, 후자는 원자재·임금 등의 비용 상승이 생산단가에 반영되어 발생한다.

물가 상승 속도에 따라서는 ‘마일드 인플레이션(mild inflation)’과 ‘하이퍼 인플레이션(hyper inflation)’으로 구분된다. 일부에서는 전자를 ‘크리핑 인플레이션(creeping inflation)’, 후자를 ‘갤로핑 인플레이션(galloping inflation)’으로 구분하기도 한다.

또한, 경제 성장률과의 관계에 따라 ‘스태그플레이션(stagflation)’처럼 경기 침체 속에서도 물가가 오르는 경우와, ‘골디락스(goldilocks)’처럼 고성장 속에서도 물가가 안정되는 경우로 나뉜다. 각각 1980년대 초와 1990년대 후반 미국 경제가 대표적 사례로 언급된다.

인플레이션은 실물경제, 통화정책, 금융시장 모두에 영향을 미치며, 중앙은행은 기준금리 조절 등으로 이를 통제하려 한다.